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覆铜板加速爆发!PCB上游关键材料,布局龙头全梳理

作者:乐晴行业观察

PCB是电子元器件的关键支撑和连接基石。当前服务器和数据中心成为推动PCB行业整体增长的新动力。

近年来由于全球PCB制造产能逐渐向中国大陆转移,大陆的PCB市场呈现出高速发展的态势。机构预计到2027年全球PCB的产值有望达到984亿美元。

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AI服务器CPU主板、GPU板组所用PCB、CCL:

覆铜板加速爆发!PCB上游关键材料,布局龙头全梳理

数据来源:联茂电子

PCB的上游环节包括基础原材料,如覆铜板、半固化片、铜球、铜箔等,下游应用主要有通讯、消费电子和汽车电子等多个领域。

从营业成本的构成上来看,直接材料的占比最高。其中,覆铜板(CCL)在制作印制电路板中地位凸显,主要是通过将高分子树脂涂布或浸渍到玻璃纤维布上,再与铜箔进行热压而成。

PCB产业链梳理:

覆铜板加速爆发!PCB上游关键材料,布局龙头全梳理

资料来源:广合科技

覆铜板是由增强材料浸渍树脂胶液,单面或双面覆盖铜箔,并通过热压工艺形成的板材,是制造印刷电路板不可或缺的核心材料。

覆铜板的主要作用是实现印刷电路板的导电、绝缘和支撑。

覆铜板分类来看,主要包括机械刚性、绝缘材料的类型和结构、板材厚度、增强材料的种类等。

覆铜板结构图:

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全球特殊类刚性覆铜板的市场份额主要集中在几家全球领先的公司手中。

特殊类刚性覆铜板技术难度高,形成了较高的技术壁垒。前十大公司占据了约85%的市场份额这高于普通覆铜板行业。

据Prismark数据显示,在2022年全球销售额排名前23的刚性覆铜板生产企业中,大陆内资企业占据了7席。

但是在特殊刚性覆铜板领域,大陆企业的市场份额相对较低。在全球销售额排名前13的特殊刚性覆铜板生产企业中,国内仅有生益科技一家上榜。

2022年全球刚性覆铜板企业市场份额:

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近年来AI高速发展全球服务器紧缺,对PCB产品需求急剧增长,推动高速覆铜板需求。

高端覆铜板可以细分为高速、高频覆铜板以及专为高密互联技术设计的基板。

当前,大陆主要生产的是低附加值的普通覆铜板,在高端覆铜板方面仍然大量依赖进口。

国内在高速覆铜板领域布局的厂商主要有生益科技、南亚新材、华正新材。鑫宝新材料科技、南通星辰合成材料、圣泉集团、东材科技等也实现了聚苯醚、聚四氟乙烯等关键树脂材料的自主研发和生产并已稳定供货。

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此外,国内企业也在积极布局服务器PCB市场,沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益电子、广合科技、奥士康等企业加速布局。#PCB##汽车##人工智能##服务器#

在汽车电动化、智能化的热潮下,汽车PCB也有望迎来量价齐升的机遇。全球汽车PCB市场前三大企业均为日资企业,分别为CMK、Mektron、Meiko。多家内资企业积极切入汽车PCB领域,主要包括东山精密、景旺电子、沪电股份、世运电路和生益科技等。

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