本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
达产后，每年能生产48万片8吋碳化硅车规级MOSFET功率芯片。
据西永微电园消息，作为重庆在半导体领域的又一旗舰项目，总投资约300亿元的三安意法半导体项目建设现场机械轰鸣、热火朝天，正在紧张有序地展开作业。在市区级重点专班的全力保障和快速推进下，项目主厂房仅用5个多月实现封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。
三安意法半导体项目建设现场
西部重庆科学城最新消息显示，三安意法半导体项目相关负责人说表示，“预计在今年4月底，就能够进行衬底厂的外线通电测试，比预期时间提前了60天。”
2023年6月8日，三安光电股份有限公司与意法半导体集团在渝签署重庆市三安意法碳化硅项目合作协议。根据协议，意法半导体与三安光电将在渝成立合资公司，积极推动三安意法碳化硅项目建设。
三安意法半导体项目，包括一家专业从事碳化硅外延、芯片、研发、制造、销售的车规级功率芯片制造企业，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。
该项目包括一家车规级功率芯片制造企业，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。其中，车规级功率芯片制造企业，由国内化合物半导体龙头企业三安光电和国际半导体巨头意法半导体合资设立，规划总投资约32亿美元，达产后，每年能生产48万片8吋碳化硅车规级MOSFET功率芯片，在行业处于领先水平。
8英寸SiC晶圆市场渗透率即将和6英寸持平
电动汽车采用率的不断提高正在推动对关键碳化硅电力电子元件的需求。半导体企业、汽车原始设备制造商和其他企业要如何在混乱中创造价值？
电动汽车（EV）市场预计到2030年将以20%的复合年增长率增长，届时xEV的销量预计将达到6400万辆，是2022年电动汽车预计销量的四倍。确保电动汽车元件供应足以满足这一快速增长的预计需求至关重要，碳化硅（SiC）的供应值得特别考虑。最近麦肯锡发布相关报告做了分析说明。
麦肯锡预计，从2018年到2022年的预计，2030年电动汽车在全球轻型汽车市场的份额将增长3.8倍，从约1700万辆增至6400万辆。
在许多国家，电动汽车的总拥有成本（TCO）预计将在2024年或2025年达到与内燃汽车（ICE）持平的水平，同时，作为实现净零排放目标的一部分，对电动汽车和充电基础设施采取了监管措施并进行了投资，这些都推动了这一增长。
根据麦肯锡的分析，预计将从生产和使用六英寸晶圆过渡到八英寸晶圆，大约在2024年或2025年开始材料普及，到2030年达到50%的市场渗透率。一旦克服了技术上的挑战，八英寸晶圆将为制造商带来毛利率方面的优势，包括减少边缘损耗、提高自动化水平，以及充分利用硅生产过程中的折旧资产。根据麦肯锡的分析预测，这一转变的毛利率效益约为五到十个百分点，具体取决于垂直整合的程度。
美国八英寸晶圆的批量生产预计将于2024年和2025年开始，届时行业领先的制造商将陆续投产。此后，八英寸晶圆的产量预计将迅速攀升，这主要是为了应对需求和价格压力（尤其是来自中端电动汽车原始设备制造商的需求和价格压力），以及向八英寸碳化硅晶圆制造转型所实现的成本节约。
国产碳化硅衬底龙头天岳先进去年营收增近两倍
天岳先进4月11日晚间发布年报显示，2023年公司营收规模增长近两倍，亏损同比收窄，在全球碳化硅衬底材料的市占率提升至第二位。
2023年天岳先进实现营业收入12.51亿元，同比增长近两倍，归属于上市公司股东的净利润-4572.05万元，亏损同比收窄，基本每股收益-0.11元，综合毛利率为15.81%。期末公司不分红。
天岳先进从事碳化硅半导体材料业务，已经实现8英寸导电型衬底、6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产品的批量供应，主要客户包括国内外电力电子器件、5G通信、汽车电子等领域知名客户。
根据日本权威行业调研机构富士经济报告测算，2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场中，天岳先进（SICC）超过高意(Coherent)市场占有率位居全球第二。公司导电型碳化硅衬底产量持续攀升，市场占有率逐步提高。
产品方面，公司车规级导电型碳化硅衬底产品实现行业领先：6英寸导电型衬底产品向国际大厂客户大规模批量供应，推动公司年度业绩增长；另外，公司将逐步根据下游市场客户情况，提升8英寸产品产能。
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