本文由半導體産業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
達産後，每年能生産48萬片8吋碳化矽車規級MOSFET功率晶片。
據西永微電園消息，作為重慶在半導體領域的又一旗艦項目，總投資約300億元的三安意法半導體項目建設現場機械轟鳴、熱火朝天，正在緊張有序地展開作業。在市區級重點專班的全力保障和快速推進下，項目主廠房僅用5個多月實作封頂，正在進行室内裝修和裝置采購，預計今年8月将實作點亮投産，比原計劃提前2個月。
三安意法半導體項目建設現場
西部重慶科學城最新消息顯示，三安意法半導體項目相關負責人說表示，“預計在今年4月底，就能夠進行襯底廠的外線通電測試，比預期時間提前了60天。”
2023年6月8日，三安光電股份有限公司與意法半導體集團在渝簽署重慶市三安意法碳化矽項目合作協定。根據協定，意法半導體與三安光電将在渝成立合資公司，積極推動三安意法碳化矽項目建設。
三安意法半導體項目，包括一家專業從事碳化矽外延、晶片、研發、制造、銷售的車規級功率晶片制造企業，以及為其提供碳化矽襯底的材料供應商。
該項目包括一家車規級功率晶片制造企業，以及為其提供碳化矽襯底的材料供應商。其中，車規級功率晶片制造企業，由國内化合物半導體龍頭企業三安光電和國際半導體巨頭意法半導體合資設立，規劃總投資約32億美元，達産後，每年能生産48萬片8吋碳化矽車規級MOSFET功率晶片，在行業處于領先水準。
8英寸SiC晶圓市場滲透率即将和6英寸持平
電動汽車采用率的不斷提高正在推動對關鍵碳化矽電力電子元件的需求。半導體企業、汽車原始裝置制造商和其他企業要如何在混亂中創造價值？
電動汽車（EV）市場預計到2030年将以20%的複合年增長率增長，屆時xEV的銷量預計将達到6400萬輛，是2022年電動汽車預計銷量的四倍。確定電動汽車元件供應足以滿足這一快速增長的預計需求至關重要，碳化矽（SiC）的供應值得特别考慮。最近麥肯錫釋出相關報告做了分析說明。
麥肯錫預計，從2018年到2022年的預計，2030年電動汽車在全球輕型汽車市場的份額将增長3.8倍，從約1700萬輛增至6400萬輛。
在許多國家，電動汽車的總擁有成本（TCO）預計将在2024年或2025年達到與内燃汽車（ICE）持平的水準，同時，作為實作淨零排放目标的一部分，對電動汽車和充電基礎設施采取了監管措施并進行了投資，這些都推動了這一增長。
根據麥肯錫的分析，預計将從生産和使用六英寸晶圓過渡到八英寸晶圓，大約在2024年或2025年開始材料普及，到2030年達到50%的市場滲透率。一旦克服了技術上的挑戰，八英寸晶圓将為制造商帶來毛利率方面的優勢，包括減少邊緣損耗、提高自動化水準，以及充分利用矽生産過程中的折舊資産。根據麥肯錫的分析預測，這一轉變的毛利率效益約為五到十個百分點，具體取決于垂直整合的程度。
美國八英寸晶圓的批量生産預計将于2024年和2025年開始，屆時行業領先的制造商将陸續投産。此後，八英寸晶圓的産量預計将迅速攀升，這主要是為了應對需求和價格壓力（尤其是來自中端電動汽車原始裝置制造商的需求和價格壓力），以及向八英寸碳化矽晶圓制造轉型所實作的成本節約。
國産碳化矽襯底龍頭天嶽先進去年營收增近兩倍
天嶽先進4月11日晚間釋出年報顯示，2023年公司營收規模增長近兩倍，虧損同比收窄，在全球碳化矽襯底材料的市占率提升至第二位。
2023年天嶽先進實作營業收入12.51億元，同比增長近兩倍，歸屬于上市公司股東的淨利潤-4572.05萬元，虧損同比收窄，基本每股收益-0.11元，綜合毛利率為15.81%。期末公司不分紅。
天嶽先進從事碳化矽半導體材料業務，已經實作8英寸導電型襯底、6英寸導電型襯底、6英寸半絕緣型襯底、4英寸半絕緣襯底等産品的批量供應，主要客戶包括國内外電力電子器件、5G通信、汽車電子等領域知名客戶。
根據日本權威行業調研機構富士經濟報告測算，2023年全球導電型碳化矽襯底材料市場中，天嶽先進（SICC）超過高意(Coherent)市場占有率位居全球第二。公司導電型碳化矽襯底産量持續攀升，市場占有率逐漸提高。
産品方面，公司車規級導電型碳化矽襯底産品實作行業領先：6英寸導電型襯底産品向國際大廠客戶大規模批量供應，推動公司年度業績增長；另外，公司将逐漸根據下遊市場客戶情況，提升8英寸産品産能。
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