2024年4月5日，美国和欧盟在贸易与技术委员会（TTC）会议后发表联合声明，宣布将对传统半导体供应链采取新措施。此举标志着双方在全球半导体产业中的深度合作，旨在减少对特定经济体的依赖，同时增强各自的供应链安全和生产能力。
背景
半导体是现代技术的核心，从智能手机到汽车，再到关键的国防系统，无处不在。然而，近年来，全球半导体供应链面临重大挑战，包括地缘政治紧张、贸易冲突以及COVID-19疫情造成的中断。美国和欧盟作为全球科技和经济的领导者，其在半导体领域的合作具有重要的战略意义。
美欧联合声明的核心内容 美欧双方在联合声明中提出了以下关键措施：
- 联合预警机制：用于识别供应链中断并采取早期行动。
- 透明机制：共享公共支持信息，以增强半导体行业的透明度和合作。
此外，声明还表达了对某些外部经济体非市场经济政策的担忧，这些政策可能导致市场扭曲和对成熟制程节点半导体的过度依赖。
加大对中国半导体业管控力度
联合声明中,美欧对"某些经济体非市场经济政策和做法"表达了担忧。分析人士普遍认为,这一措辞针对的是中国政府的产业扶持政策。
事实上,去年10月,荷兰率先加入美国阵营,对中国芯片制造商实施出口管制;而台积电也被要求在2025年底前撤离中国市场。这一系列举措的目的,都是遏制中国在先进芯片制程领域的发展,维护美国在这一关键领域的绝对优势。
联合声明表明,美欧将拓展到传统芯片领域,试图阻断中国在中低端芯片市场的进一步扩张。毕竟,这些老旧制程芯片仍广泛应用于工业、通信、车载等重要领域。
不过,大陆早已意识到了自身在芯片领域的战略短板。近年来,中国在半导体产业大力投入,紫光、长鑫存储等企业的崛起正逐步改变中国"缺芯"的局面。
利益分歧难解存持久分歧
尽管美欧在半导体供应链议题上达成一致,但长期合作并非易事。
一方面,欧洲企业在中国半导体市场深耗多年,直接受制于美国管控措施将遭受重大损失。欧洲近年来对美国在半导体等领域的单边做法也曾愤愤不平。
另一方面,美国对半导体产业高度依赖进口,而一旦激化与盟国的矛盾,反而可能加剧供应链风险。去年,美国政府不得不临时放宽对荷兰、日本等盟友的出口限制。
因此,美欧在半导体产业链上的合作应循序渐进,避免出现利益对立。权衡商业利益与国家安全的平衡点才是双方长期共赢的关键。技术上,美欧也需通过投资、创新等手段强化自身产业实力,真正实现半导体"制造业回流"。
此外,针对"非市场经济体"的指责,似乎也难以服众。毕竟,产业政策恰是中国迈向现代化进程的重要推手。正如大陆政府强调的,合作共赢才能带来全球半导体产业链良性循环,任何人为设限都可能带来负面连锁反应。
总之,半导体供应链是一个涉及利益错综复杂的全球性挑战。美欧与中国等新兴经济体实现理性对话、达成新的平衡,将是今后的重中之重。