半导体是当今世界的战略性产业，关乎国家安全和经济发展。近年来，随着全球芯片需求的增长和供应链的紧张，各国纷纷出台政策，加大对本土芯片制造的投入和支持。从美国、德国到以色列，全球芯片厂建设正呈现一种“遍地开花”的态势。
美国商务部近日宣布，将向半导体企业微芯科技提供约1.62亿美元的联邦激励资金，以促进该公司的半导体供应链向美国本土转移。这是美国基于《芯片与科学法案》发布的第二笔拨款，该法案旨在提供390亿美元刺激本土的芯片制造业。美国商务部部长雷蒙多表示，希望美国生产的全球半导体占比从目前约12%的水平提高至接近20%。
在刚刚过去的2023年，除美国外，德国、法国、日本、韩国和以色列等国也纷纷推出了补贴等激励措施，以促进本国的芯片生产。其中，英特尔在德国、波兰、意大利和爱尔兰等国都有新的芯片厂项目，总投资额超过400亿欧元。欧盟委员会也宣布《欧洲芯片法案》，将利用430亿欧元投资，使欧盟的全球芯片产量占比从不到10%提升至2030年的20%。
在亚洲，日本政府已将半导体定为对经济活动和国家安全至关重要的产业，并拨出2万亿日元，为企业在制造设施、芯片制造设备和半导体材料方面的投资提供高达50%的补贴。台积电也正在日本熊本建造新的芯片生产基地，日本政府为此提供了约32亿美元的补贴。韩国政府则计划到2026年吸引550万亿韩元的投资额，并通过扩大税收优惠和支持，提振国内芯片业。英特尔和三星电子也分别在以色列和韩国建造了新的芯片厂。
国际芯片厂企业也积极投资中国市场。据新华网，美光科技计划未来几年对其位于西安的封装测试工厂投资43亿元人民币，并引进全新且高性能的封装和测试设备。意法半导体则与A股上市公司三安光电成立一家合资制造厂，进行8英寸碳化硅器件大规模量产，该合资厂全部建设总额预计约32亿美元。
为什么各国都要在自己的土地上建造芯片厂？日本国立政策研究大学院大学教授邢予青对本报记者表示，半导体是现代产业的基石，涉及人工智能、通信和自动驾驶技术。原本，全球价值链的运作依赖于不同国家企业间的信任和合作。但随着各国间的信任度降低，许多国家开始自行建设半导体工厂，这就是“全球遍布半导体工厂”的现象。
根据亚洲开发银行、日本贸易振兴机构亚洲经济研究所、北京对外经贸大学全球价值链研究院和世贸组织联合发布的《2023年全球价值链发展报告》，在过去四十年中，无晶圆厂逐渐成为全球半导体行业的主流商业模式。从全球布局来看，美国的无晶圆厂公司专门从事集成电路设计和营销，而东亚的半导体公司则负责晶圆制造和下游生产活动。在这一模式下，在2018-2023年期间，中日韩等东亚经济体和新加坡的半导体制造产能合计约占全球总产能的80%。与此同时，截至2021年，美国的晶圆制造能力仅占全球的11%，欧洲则为9%。
该报告认为，目前，半导体全球价值链正处于大规模转型期。以前往往是由同一半导体公司进行内部设计和制造，但近年来，半导体的设计和制造在组织和地理上日益分离。同时，随着个人电脑、智能手机和服务器等新兴技术的发展，半导体制造在技术方面变得更加复杂，在资金投入方面也变得更加资本密集。这些特定行业的特点对当前各国在本国建设半导体的政策举措提出了根本性挑战。因此，必须谨慎看待这些政策努力。
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