#头条创作挑战赛#
苏姿丰在上海举行的2023年世界人工智能大会（WAIC）上表示，她认为人工智能将主导芯片设计的某些领域。她还强调了跨学科合作的必要性，以实现未来更好的硬件设计。
此前，Nvidia首席执行官黄仁勋和AMD首席技术官Papermaster都指出，芯片开发是人工智能的理想应用场景。AMD已经在半导体设计、测试和验证中使用人工智能。该公司还打算在未来的芯片设计应用中更广泛地利用生成人工智能。
AMD首席技术官Papermaster 透露，AI已经在AMD的芯片设计中应用，特别是在“地点和路线”阶段，芯片设计的子块被定位和优化，以获得更好的性能和更低的能耗。人工智能持续迭代和从模式中学习的能力大大加快了实现优化布局的过程，从而提高了性能和能效。AMD首席技术官Papermaster表示，人工智能甚至将扩展到芯片设计中更重要的方面，如微架构设计。
人工智能也已应用于验证套件，以减少芯片开发过程中从概念到验证和验证阶段检测错误所需的时间。此外，人工智能有助于生成测试模式。芯片设计中有数十亿个晶体管，确保全面的测试覆盖范围对于保证产品在离开制造车间时完美无瑕至关重要。人工智能能够从每次连续运行中学习，识别测试覆盖范围的差距，并相应地调整测试重点，大大加快了流程并增强了测试覆盖范围。
人工智能（AI）在支持和协助芯片设计方面发挥着越来越重要的作用。世界领先的电子设计自动化（EDA）工具制造商——Ansys、Cadence、Synopsys（新思科技），都为客户提供支持人工智能的软件，尽管Synopsys在启用人工智能的工具方面似乎有点领先于竞争对手。
今年早些时候，Synopsys（新思科技）推出了Synopsys.ai，这是第一个端到端人工智能驱动的EDA解决方案。这使开发人员能够在芯片开发的所有阶段（从架构到设计和制造）使用人工智能。