全部学习汇总： GreyZhang/g_hardware_basic: You should learn some hardware design knowledge in case hardware engineer would ask you to prove your software is right when their hardware design is wrong! (github.com)
工作之中听别人提ICT以及FCT的次数太多了，在听大家讨论的过程中我模模糊糊能够知道这个是生产环节检查产品加工设计的一个方法，但是具体是做什么以及如何做还是缺少一个概念。今天，网络上遇到一篇文章感觉对我之前的一些疑惑有了很好的帮助。这样，结合我之前的一些理解和疑问，做一个剪辑整理。
在整理之前，其实可以先大概思考一下这里可能会涉及到什么样的知识点：1，ICT是什么？ 2，ICT是用来干什么的？ 3，ICT的设备一般是什么，如何安装使用？ 4， ICT是不是一个普遍性的可用的生产技术环节。
这里需要注意到：ICT一般来说是用来检查全新的PCB的，找出其中的缺陷然后进一步修正。至于这个修正是否也在ICT的范围之类，这里没有明确的说明。但是，从字面意思本身来理解的话，既然这个是一个test那么应该就是一个纯粹的检测过程。
这部分，已经开始出现了我之前一些困惑的答案了。首先，这里给出来了ICT的缩写含义， In-Circuit Test，不知道有没有专门的学术类通用性的翻译，从字面上理解应该是PCB内部电路的检查。也叫做针床内部电路测试，可能这个叫法来自于设备的部件元素。
ICT能够检查出PCB的一些短路、开路等故障。除此之外，还可以通过吸盘来检查芯片的牢固程度，这个的确是之前没有了解到的。之前以为这个过程完全是电气行为，现在看来还是有机械类操作的可能的 。
最后，这里给出来了几个可能是比较成熟知名的解决方案的例子。
这个过程的工作方式是如何呢？一般来说，组装厂会直接把PCB压入一个探针“床”，而这样的设备一般来说是根据PCB专门设计的。之后，探针会直接从底下弹出来接触到PCB的电路上进行测试。一般来说，这个过程自动化程度是比较高的，因此并不需要太多的人力，最多就是安安按钮看看结果。
上面是几种ICT设备的简单介绍。第一种是标准ICT设备，这一种跟前面这部分通用介绍内容很享福。基本上就是探针直接测试PCB上的各种参数。第二种是MDA，中文翻译过来应该叫做制造缺陷分析仪。这种设备有软件相关的部分设置，但是这部分可以利用PCB的CAD数据来作为输入自动生成相应的测试程序。利用这样的数据，大概可以生成80%的程序。第三种是电缆类的测试设备，这种测试设备其实就是一个特种版本的MDA，它的特殊之处在于可以处理高压。利用高压线缆等做绝缘类的测试。第二种是“飞针测试”，从内容描述看可能是机械手等运动执行部件驱动下的探头做测试。这种测试夹具简单甚至说不需要夹具，用软件控制探针移动来进行测试。但是，一个很大的缺点是当硬件设计发生变化之后，软件也需要做修改。
ICT设备的主要组成元素：ICT测试仪、夹具、软件。其中，线路测试仪有数以千计的传感器或者驱动器，用以实现信号的测量。而夹具，不仅仅是一个固定用的部件，ICT的夹具其实还有线束的作用，连接了传感器以及驱动部件，并且通过探针连接到PCB上去。而软件，更多的是指对采集结果等进行处理判断从而给出测试的结果的处理软件。
ICT可以用来测试什么，这个需要分为不供电以及供电两种情况来看。
不供电的时候：
短路
开路
无源器件的缺失
有源模拟器件的缺失
跳线
非电气器件的缺失（这个也是一个跟前面芯片的牢固检查类似的，非电气类的检查）
供电的时候：
模拟器件错误
数字器件错误
模拟、数字器件安装方向的错误
电容以及电感等参数数值错误
晶体管放大系数
stuck process bus，这个有点没理解是什么概念
二极管类的检查
熔丝以及开关的检查