逼的厨子都要下场自己制造锅碗瓢盆了，华为公开了一项新专利，要在半导体领域全面扎根。
华为公布的这个专利是关于半导体封装的，不是专业人士不是很了解，但有几个亮点值得注意。一个是华为现在要在关键的半导体领域进行深一步的研发，不再仅限于芯片的设计，华为的向上捅破天、向下扎到根的口号不是白喊的。
第二个是申请时间，在2021年就申请了，发明人是华为招揽的来自海外的员工。说明华为是在全球招纳技术人才，开放性挺高的。虽然麒麟芯片何时能回归还不确定，但华为在半导体行业一直在努力，像这样专注于研发核心技术的企业还是值得尊敬的。
