判断IGBT失效的基本思路外观检查IGBT模块与散热器之间导热硅脂涂层质量检查铝引线检查芯片与绝缘基底之间焊剂层剥落面积

判断IGBT失效的基本思路

外观检查

IGBT模块与散热器之间导热硅脂涂层质量检查

铝引线检查

芯片与绝缘基底之间焊剂层剥落面积检查(超声波扫描)

绝缘基底与散热底板之间焊剂层剥落面积检查(超声波扫描)

电气引脚焊接质量检查(超声波扫描及外观检查)

局部放电测试(检查散热底板与电气部分之间绝缘材料的性能)