2023年3月24日
近日，华为轮值董事长徐直军表示，华为已在半导体领域取得重要突破，完成了14nm以上芯片设计EDA工具的国产化。
这一成果得益于华为与国内EDA企业的紧密合作，实现了基本国产化，预计2023年将完成对其全面验证。
华为创始人任正非此前曾提到，在过去的三年里，华为完成了13000+颗器件的替代开发和4000+电路板的反复换板开发。
徐直军在一场“硬、软件工具誓师大会”上表示，华为在硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线上，努力打造自己的工具，完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。
华为软件开发工具开发团队自2018年开始布局，努力打造软件从编码、编译、测试、安全、构建、发布到部署等全套工具链。
这一方面为公司十多万软件工程师的软件开发提供了有力支持，另一方面还基于华为云对外提供服务，实现内外一致。硬件开发工具开发团队则突破了根技术，引进新架构，发布了云原生的原理图工具，打造了高速高密PCB版图工具，打磨了结构设计二维/三维CAD工具，布局了硬件多学科仿真工具。
在软件方面，华为已经与合作伙伴对外发布了11款产品开发工具，所有产品线都已经切换到华为自己发布的工具。
目前每月有大约20多万软件开发人员、19.7万硬件开发人员在使用华为开发或与合作伙伴共同开发的工具，同时还有203家企业愿意付费使用华为的软件工具。
尽管华为在产品开发工具方面取得了一定成绩，但徐直军强调，面临的挑战仍然很多。
未来华为需要继续努力，不断吸引全球优秀人才，彻底实现战略突围。这场战斗将在2024年12月31日胜利会师，实现所有软件、硬件、芯片等开发工具向社会发布的目标。
华为在半导体战场的艰苦奋斗
华为一直在为摆脱对外部供应商的依赖而努力，近年来取得了一系列重要突破。在半导体产业的道路上，华为克服了重重困难，努力实现国产化，并取得了一定程度的成功。尽管如此，挑战仍然巨大，华为需要不断加倍努力，以实现战略突围。
华为在软硬件工具方面取得了令人瞩目的成就，与合作伙伴共同开发了多款产品。通过自主研发和与合作伙伴联合开发，华为已经取得了在软件/硬件开发78款工具的替代。这些努力使华为在开发高质量软件和硬件产品方面取得了持续领先地位。
此外，华为还在全球范围内招募专业人才，以解决尚未突破的产品开发工具。
如光学仿真软件、多物理场仿真软件等。华为不仅为内部提供服务，还基于华为云向外部客户提供服务。与合作伙伴共同开发的工具软件，通过工具软件开发商的品牌对外提供服务，以云、AI等新技术、新架构突破关键难题。
在培养工具软件人才方面，华为积极推动高校加速工具软件课程和人才培养体系建设。同时，将已发布的工具软件在高校中率先使用，让学生从接触工具开始就使用这些工具软件，培养工具软件人才。
华为在半导体产业的道路上充满艰辛，但公司并未放弃。
通过自主研发、与合作伙伴共同开发等多途径努力，华为已经在一定程度上实现了自给自足。然而，面临的挑战仍然很大，华为需要继续加倍努力，招募更多全球优秀人才，以实现战略突围。