我们都知道，目前全球最先进的芯片，不是高通就是联发科研发的，近几年联发科总是率先发布先进制程芯片，可是随后就会被高通反超， 2021年11月，联发科率先发布全球首款4nm芯片天玑9000，12月高通就发布了骁龙8 Gen1处理器，跑分甚至比天玑9000还要更高，可以说，高通在先进制程领域，一直都领先所有半导体厂商，就连苹果、三星都要甘拜下风。
不过，在2019年的时候，高通却输得很惨，输的不是别人，正是华为发布的全球首款5nm芯片“麒麟9000处理器”，也是全球首颗5G芯片，不仅如此，自华为麒麟9000处理器诞生以后，无论是高通还是联发科，包括苹果和三星都没有谁能够马上发布5nm芯片，华为一度在芯片领域超越了所有厂商，麒麟9000处理器更是让华为成为了全球前三大手机芯片生产商，一度拥有了与高通和苹果一较高下的实力。
随后就是高通与联发科，纷纷相继发布自家的4nm顶级芯片，苹果也靠着台积电的封装技术，打造出全球第一款采用叠加工艺制造M1 Ultra芯片，华为也因此彻底失去了竞争优势，高通更是一度领先，又发布了高通骁龙gen2处理器，跑分超过102万分，如今高通再度领先，又发布了全球首款5.5G芯片骁龙X75，把华为打得措手不及。
不得不说，这是一个天大的笑话，要知道华为5G通信技术领先全球，却连生产5G芯片的资格都没有，特别是华为研发的5.5G通信技术，更是一度把所有通信巨头甩得老远，结果第一款5.5G芯片却不是华为生产，这可真是一个天大的讽刺，正如余承东说的那样，华为在5G领域的技术领先全球，却没有自己的5G芯片，实在是太好笑了。
据高通官方透露的信息，高通骁龙X75处理器支持十载波聚合，同时还能在WiFi7和5G网络中可以轻松实现10Gbps下行速度，10Gbps下行速度什么概念？一部高清电影只需要1秒就能下载完成。
也许这个时候有人好奇，为什么高通这么厉害？为什么华为会被高通反超呢？
其实高通并没有那么厉害，能够轻松实现10Gbps下行速度，也并不是什么了不起的事，因为这种事华为也能办到，早在去年，华为在5.5G技术上就已经取得了3大关键进展，是华为将5.5G技术推向了全新的阶段，是华为实现5.5G技术的进一步突破，也是华为制定了5.5G标准，以及实现了技术和产业上的快速发展，否则高通有能力打造5.5G芯片，也势必无用武之地。
众所周知，高通一直专注于芯片技术，并没有花费心思去建造5G基站，虽说高通是一家技术密集型企业，拥有的通信专利技术也高达到13万件，但是没有5G基站的支持，再强大的技术也发挥不出它原本的优势，也许你认为高通将华为打得措手不及，但是实际上，自从华为5G技术领先全球，高通每年都要向华为交纳高额的5G使用专利费用。
当然，高通之所以能反超华为，完全就是美国从中搞的鬼，可以说如果不是美国，现在的5.5G芯片应该就是华为首发。
据相关人士透露，华为投了几千亿元人民币，最终才有了麒麟芯片如此重要的成果，本以为全球芯片市场格局，即将发生翻天覆地的变化，然而随着美国的一纸禁令，导致台积电不能为华为代工，麒麟芯片处理器也彻底停产，现在华为的麒麟芯片库存更是直接清零，没有了库存，没有了代工渠道，现在华为甚至连一颗麒麟芯片都拿不出来，海思半导体的市场份额也因此下降到只有1%。
所以，华为不能生产5.5G芯片，自然就被高通反超了。
最后，我认为华为并没有被打得措手不及，相反华为已经在芯片领域和通信领域，都具备了相当强大的硬实力，现在唯一不足的地方，就是被美国卡住脖子，导致华为无法生产属于自己的5G芯片，不过随着中国科技的不断发展，国内众多半导体都在想方设法突破核心技术，我有理由相信，只要一旦国内在被美国卡脖子的情况下突破重围，那么不仅是华为能不受限制，就连国内所有半导体厂商都能蓬勃发展，届时，不仅是华为5G相关技术都会继续领先全球，华为芯片技术也会吊打所有国家，中国半导体也将会彻底崛起。对此，您怎么看？欢迎在评论区留言讨论。