我們都知道，目前全球最先進的晶片，不是高通就是聯發科研發的，近幾年聯發科總是率先釋出先進制程晶片，可是随後就會被高通反超， 2021年11月，聯發科率先釋出全球首款4nm晶片天玑9000，12月高通就釋出了骁龍8 Gen1處理器，跑分甚至比天玑9000還要更高，可以說，高通在先進制程領域，一直都領先所有半導體廠商，就連蘋果、三星都要甘拜下風。
不過，在2019年的時候，高通卻輸得很慘，輸的不是别人，正是華為釋出的全球首款5nm晶片“麒麟9000處理器”，也是全球首顆5G晶片，不僅如此，自華為麒麟9000處理器誕生以後，無論是高通還是聯發科，包括蘋果和三星都沒有誰能夠馬上釋出5nm晶片，華為一度在晶片領域超越了所有廠商，麒麟9000處理器更是讓華為成為了全球前三大手機晶片生産商，一度擁有了與高通和蘋果一較高下的實力。
随後就是高通與聯發科，紛紛相繼釋出自家的4nm頂級晶片，蘋果也靠着台積電的封裝技術，打造出全球第一款采用疊加工藝制造M1 Ultra晶片，華為也是以徹底失去了競争優勢，高通更是一度領先，又釋出了高通骁龍gen2處理器，跑分超過102萬分，如今高通再度領先，又釋出了全球首款5.5G晶片骁龍X75，把華為打得措手不及。
不得不說，這是一個天大的笑話，要知道華為5G通信技術領先全球，卻連生産5G晶片的資格都沒有，特别是華為研發的5.5G通信技術，更是一度把所有通信巨頭甩得老遠，結果第一款5.5G晶片卻不是華為生産，這可真是一個天大的諷刺，正如餘承東說的那樣，華為在5G領域的技術領先全球，卻沒有自己的5G晶片，實在是太好笑了。
據高通官方透露的資訊，高通骁龍X75處理器支援十載波聚合，同時還能在WiFi7和5G網絡中可以輕松實作10Gbps下行速度，10Gbps下行速度什麼概念？一部高清電影隻需要1秒就能下載下傳完成。
也許這個時候有人好奇，為什麼高通這麼厲害？為什麼華為會被高通反超呢？
其實高通并沒有那麼厲害，能夠輕松實作10Gbps下行速度，也并不是什麼了不起的事，因為這種事華為也能辦到，早在去年，華為在5.5G技術上就已經取得了3大關鍵進展，是華為将5.5G技術推向了全新的階段，是華為實作5.5G技術的進一步突破，也是華為制定了5.5G标準，以及實作了技術和産業上的快速發展，否則高通有能力打造5.5G晶片，也勢必無用武之地。
衆所周知，高通一直專注于晶片技術，并沒有花費心思去建造5G基站，雖說高通是一家技術密集型企業，擁有的通信專利技術也高達到13萬件，但是沒有5G基站的支援，再強大的技術也發揮不出它原本的優勢，也許你認為高通将華為打得措手不及，但是實際上，自從華為5G技術領先全球，高通每年都要向華為交納高額的5G使用專利費用。
當然，高通之是以能反超華為，完全就是美國從中搞的鬼，可以說如果不是美國，現在的5.5G晶片應該就是華為首發。
據相關人士透露，華為投了幾千億元人民币，最終才有了麒麟晶片如此重要的成果，本以為全球晶片市場格局，即将發生翻天覆地的變化，然而随着美國的一紙禁令，導緻台積電不能為華為代工，麒麟晶片處理器也徹底停産，現在華為的麒麟晶片庫存更是直接清零，沒有了庫存，沒有了代工管道，現在華為甚至連一顆麒麟晶片都拿不出來，海思半導體的市場佔有率也是以下降到隻有1%。
是以，華為不能生産5.5G晶片，自然就被高通反超了。
最後，我認為華為并沒有被打得措手不及，相反華為已經在晶片領域和通信領域，都具備了相當強大的硬實力，現在唯一不足的地方，就是被美國卡住脖子，導緻華為無法生産屬于自己的5G晶片，不過随着中國科技的不斷發展，國内衆多半導體都在想方設法突破核心技術，我有理由相信，隻要一旦國内在被美國卡脖子的情況下突破重圍，那麼不僅是華為能不受限制，就連國内所有半導體廠商都能蓬勃發展，屆時，不僅是華為5G相關技術都會繼續領先全球，華為晶片技術也會吊打所有國家，中國半導體也将會徹底崛起。對此，您怎麼看？歡迎在評論區留言讨論。