大家都知道，目前国内从事科技发展的企业并不少，其中针对于芯片研发的公司更是多如牛毛，但真正能够实现100%纯国产化制造的并不多，这波要聊到的就是拥有100%纯国产化制造能力之一的龙芯中科。
值得一提的是龙芯中科再次传来新消息，一款全新的14nm高性能工艺芯片正式流片，那么这个龙芯中科究竟是怎么做到100%纯国产化的呢？关于这款全新的14nm高性能工艺芯片的实力又如何？
那么要说龙芯中科的100%纯国产化生产设计，就不得不说提及龙芯中科的发展历程和龙芯中科的董事长、创始人胡威武立下的两大原则了。
如今龙芯中科作为中国芯片发展企业中的佼佼者，谁能想到原先其实只是中科院所成立的龙芯课题小组，后来胡威武作为小组领头人之一，带领着原先的一个小小的龙芯课题小组，一步步走到了如今的龙芯中科。
龙芯中科在创业初期就购买了MIPS架构的永久专利授权，但由于持有MIPS架构专利的MIPS公司被英国Imagination公司收购，以至于胡威武认为这项专利后续使用具有不确定性，便开始着手自研loongArch架构。
重点在于后来loongArch架构研究成功后，还通过了国内权威机构的评估，因此，致使龙芯中科乃至大陆在芯片科技底层架构技术上完全摆脱了被西方国家“卡脖子”的情况。
加上龙芯中科在芯片方面的自主研发速度推进，使得针对于各种14nm工艺制程甚至以上的芯片都可以做到自主完成，这个时候可能就有人要问了：那制造方面怎么办？
要知道，虽说国外企业的芯片代工技术目前已经发展到了4nm甚至3nm制程工艺，国内比之不及，加上没有EUV光刻机的缘故，一直无法突破7nm工艺。
但针对于14nm这种成熟工艺芯片来说，国内已经有芯片代工企业都可以实现量产，比如说中芯国际。
因此，龙芯中科目前针对于14nm的成熟工艺芯片可以完全实现100%纯国产化量产，也是第一个问题的答案。
值得一提的是这样子的结果就是源自于胡威武曾经立下的两个原则，其一就是坚决不接受外资参与公司股权组成，其次就是坚持自主研发的战略方向，可见胡威武算是首批预见“卡脖子”风险的人物。
那么说说目前龙芯中科的这款全新的14nm高性能工艺芯片水平究竟如何？这个问题目前已经有详细数据可以解答，接下来给大家介绍一下。
这款所谓的全新的14nm高性能工艺芯片，目前命名为龙芯3A6000，是一款PC端处理器，采用了自研的loongArch架构，并搭配了升级后的全新算法。
据官方介绍，较比上一代来说，龙芯3A6000的芯片面积缩小了20%，仿真跑分提升30%，浮点性能提升60%，整体性能有着大幅度提升。
值得一提的是据有关业内人士阐述，这款龙芯3A6000的IPC值，也就是一款PC端芯片最重要的部分，能够比肩英特尔酷睿11代的水平。
目前来说，龙芯3A6000已于2023年1月份交付流片，通俗来说就是“样品”，给全新的2023年带来了一波“开门红”，是一个良好的开头。
虽说龙芯3A6000较比目前市场上最新一代的英特尔酷睿13代差距还是不小，但针对于目前民众们的使用需求来说，几乎都是可以满足的，也拉近了大陆和西方国家科技发展的差距。
不过鉴于倪光南的“警告”，大陆依旧需要加强推进科技发展，以达到自给自足的最终目的，这样子才是解决“卡脖子”风险的唯一方法。
那么对于龙芯中科创始人胡威武的这两大原则，大家有什么看法？欢迎评论区留言！