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带隙基准带隙基准

带隙基准

目的建立一个与电源和工艺无关,具有确定温度特性的直流电压或者电流。

在大多数应用中,所要求的温度关系有以下三种形式:

1、与绝对温度成正比(PTAT);

2、常数Gm特性即一些晶体管的跨导保持常数;

3、与温度无关。

因此,设计带隙基准的问题可以分为两种:与电压无关的偏置和温度变化关系的确定。除了随电源、工艺、温度波动引起的性能变化外,基准的其他参数也是关键的输出阻抗、输出噪声和功耗。

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1、与电源无关的偏置

带隙基准带隙基准

如上图12(a)所示,如果Iref不随VDD变化,并且忽略M2和M3的沟道长度调制效应,那么ID2和ID3就保持与电源电压无关。对于图12(b),此电路的输出电流对VDD很敏感:

带隙基准带隙基准

因此我们假定电路必须由自己偏置即Iref必须通过某种方式由Iout得到**。如果Iout最终与VDD无关,那么Iref可以是Iout的一个复制。**

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为了确定唯一电流值,对电路加入一个约束,如12.3图所示,Iout=Iref,电阻Rs减小了M2的电流,得到 V G S 1 = V G S 1 + I D 2 R S V_{GS1}=V_{GS1}+I_{D2}R_S VGS1​=VGS1​+ID2​RS​,

带隙基准带隙基准
带隙基准带隙基准

图12.3(a)中,**如果当电源上电时,所有的晶体管均传输零电流,因为环路两边的分支允许零电流,则他们可以无限期的保持关断。所以需要启动电路,如12.5图所示。**二极管连接的器件M5(须满足以下条件,确保电路能够启动并且能够关断)在上电时提供了从VDD经M3,M1到地的电流通路,所以M3和M1,M2,M4都不会保持关断。

带隙基准带隙基准
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2、与温度无关的基准

**如果将两个具有相反温度系数(TC)以适当的权重相加,那么结果就显示出零温度系数。**例如·,对于随温度变化向相反方向变化的电压V1和V2,我们选取α1和α2使得α1dV1/dT+α2dV2/dT=0,这样就得到了具有零温度系数的电压基准Vref=α1V1+α2V2

2.1 负温度系数电压

双极晶体管的基极-发射极电压(Vbe)或者一般说pn结二极管的正向电压,具有负温度系数。

带隙基准带隙基准

I C = I S e x p ( V B E / V T ) I_C=I_Sexp(V_{BE}/V_T) IC​=IS​exp(VBE​/VT​)

V B E = V T l n ( I C / I S ) V_{BE}=V_Tln(I_C/I_S) VBE​=VT​ln(IC​/IS​)

从上式可以看出, V B E V_{BE} VBE​的温度系数本身与温度有关。

2.2 正温度系数电压

如果两个双极晶体管在不相等的电流密度( I C / I S I_C/I_S IC​/IS​)下,那么基极-发射极电压的差值就与绝对温度成正比。

带隙基准带隙基准
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2.3 带隙基准

利用上面得到的正、负温度系数的电压,我们可以开始设计一个零温度系数的基准** V R E F = α 1 V B E + α 2 ( V T l n n ) V_{REF}=α_1V_{BE}+α_2(V_Tlnn) VREF​=α1​VBE​+α2​(VT​lnn), V T l n n V_Tlnn VT​lnn是两个工作在不同电流密度下的双极晶体管的 V B E V_{BE} VBE​的差值( Δ V B E ΔV_{BE} ΔVBE​)。 **

如图12.8所示,假设基极电流可以忽略,晶体管Q2是由n个并联的单元晶体管组成,而Q1是一个单元晶体管,采用某种方法使得Vo1和Vo2相等,所以就会有 V B E 1 = V B E 2 + I R V_{BE1}=V_{BE2}+IR VBE1​=VBE2​+IR,即 R I = V B E 1 − V B E 2 = V T l n n RI=V_{BE1}-V_{BE2}=V_Tlnn RI=VBE1​−VBE2​=VT​lnn,所以就会有 V o 2 = V B E 2 + V T l n n V_{o2}=V_{BE2}+V_Tlnn Vo2​=VBE2​+VT​lnn。也就是说如果让lnn等于一个合适的值,使得正温度系数 V T l n n V_Tlnn VT​lnn去抵消负温度系数 V B E V_{BE} VBE​,这样就得到了一个与温度无关(零温度系数)的基准。

图12.8存在三个问题,首先需要加入一种电路使得Vo1和Vo2相等;其次如果lnn如果值太大,需要通过一定比例增大 R I = V T l n n RI=V_Tlnn RI=VT​lnn;第三,Vo2通过某种方式被强制与Vo1相等,不可能与温度无关。

带隙基准带隙基准

根据放大器的虚短虚断原理,我们可以使得Vo1和Vo2强制相等,解决了第一个·问题。于是就有了如图12.9。

带隙基准带隙基准

下式为图12.9的Vref的表达式,可以看出,将R3上的PTAT压降放大到1+R2/R3倍,再将这个结果加到 V B E 2 V_{BE2} VBE2​使得 V Y V_Y VY​为零温度系数被抵消,与温度无关,这解决了第三个问题。

带隙基准带隙基准
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CMOS工艺中pnp双极晶体管的实现

带隙基准带隙基准

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2.3.1 运放的失调和输出阻抗

由于不对称性,运放存在着失调(失调:如果运放输入为零,输出电压不为零)。如图12.12所示,有 V B E 1 − V o s = V B E 2 + R 3 I C 2 和 V o u t = V B E 2 + ( R 3 + R 2 ) I C 2 V_{BE1}-V_{os}=V_{BE2}+R_3I_{C2}和V_{out}=V_{BE2}+(R_3+R_2)I_{C2} VBE1​−Vos​=VBE2​+R3​IC2​和Vout​=VBE2​+(R3​+R2​)IC2​,于是就有了以下式子,可以看出Vos本身随温度变化,因此增大了输出电压的温度系数。

带隙基准带隙基准
带隙基准带隙基准

图12.12的Vos到Vout的小信号增益为:

带隙基准带隙基准

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为了减小运放失调,我们可以定性分析,从式12.33看出,我们可以通过降低Vos在Vout的占比,增大 V B E 2 或 者 减 小 V o s 在 式 子 中 的 ( V T l n n − V o s 中 ) 的 比 例 V_{BE2}或者减小V_{os}在式子中的(V_Tlnn-V_{os}中)的比例 VBE2​或者减小Vos​在式子中的(VT​lnn−Vos​中)的比例来减小失调对于·Vout的影响。于是就有了图12.13.通过两个pn结串联,使得 V B E V_{BE} VBE​相对于之前增加了一倍;将 I C 1 / I C 2 = m , 使 得 Δ V B E = V T l n ( m n ) I_{C1}/I_{C2}=m,使得ΔV_{BE}=V_Tln(mn) IC1​/IC2​=m,使得ΔVBE​=VT​ln(mn)。最后,运放采用大尺寸器件并仔细选择版图布局使得失调最小。

带隙基准带隙基准
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图12.13的Vref如以下式所示,失调电压的影响通过减小Vos在Vout的比例而减小了。

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运放需要两个驱动电阻支路,因此必须提供低的输出阻抗,要想基准稳定,就必须负反馈系数大于正反馈系数。

带隙基准带隙基准
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4、PTAT电流的产生

在带隙电路的分析中,双极晶体管的偏置电流实际上是与绝对温度成正比。

带隙基准带隙基准
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5、恒定Gm偏置

带隙基准带隙基准
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6、速度与噪声问题

带隙基准带隙基准
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7、低压带隙基准

前面所示的带隙基准电压是通过将 负 温 度 系 数 V B E 负温度系数V_{BE} 负温度系数VBE​与一个正温度系数 V T l n n / R V_Tlnn/R VT​lnn/R相加,来获得零温度系数,因此难以在低电源电压下实现。考虑将两路分别具有正温度系数和负温度系数的电流相加,再将结果转换为具有零温度系数的任意电压值,如图12.31所示。

带隙基准带隙基准
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此外,因为 V B G 是 有 电 阻 比 值 R 4 / R 2 V_{BG}是有电阻比值R4/R2 VBG​是有电阻比值R4/R2确定的,所以带隙基准电压可以为任意值。

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图12.32(c)的输入失调电压为

带隙基准带隙基准
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8、实例分析

带隙基准带隙基准
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