一边听课，一边聊几句骁龙8Gen2，型号SM8550-AB。
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1.制程
4nm，和骁龙8+是一样的，和发哥的第二代4nm有区别，即N4P。
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2.CPU
1+4+3这个组合是点好玩，要是把A710和A715看成俩，就是1+2+2+3。
今年阿通的X3大核拉得有点飚，出来就上到3.2GHz（准确是3.1872GHz），四舍五入得有点厉害，阿通也学坏了。
性能核这次上了四个，俩A710是为了保32位兼容时的性能，俩A715是纯的64位核，主频是2.8GHz，字面上比发哥低0.05GHz。
能效核是三个A510 V2，也兼容32位，和两个A710大核携手，跑老应用有一定优势，而且主频为2.0GHz，也比发哥高点。
再考虑到L3 Cache也加大了8MB，系统缓存6MB没变以，对比8Gen1，性能提升35%，能效提升40%（8+对比8Gen1是性能提升10%，功耗提升30%），所以CPU跑分能提升多少估都能估得出来。
由于能效与功耗表现能不能一一对应我不晓得，但实际上机表现应该能更好看。
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3.GPU
Adreno 740，主频没出来，这个要看@肥威 @冯伟文 他们在现场的实测，支持得比较全，Vulkan 1.3 API支持意味它也能跑硬件光追，然后还有和Unreal 5引擎的支持，以及支持HDR Vivid中国标准的支持，这个比较有意思。
另外对OLED屏也有针对性的技术，比如老化补偿，强化子像素渲染等，对OLED显示屏的显示效果拉齐会有效果。
对比8Gen1，性能提升25%，能效提升45%（8+的数据是频率提升10%，功耗降低30%），也因为不能一一对应，我估计整体现下来兔兔比8Gen1往一上再拉小30万分应该差不多。
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4.存储
支持到LPDDR5X，主频4200MHz，而发哥说的是速率是8533Mbps，应该是差不多的。
UFS 4.0也支持，MCQ这个没说，这个是JEDEC在这个规范下的技术，后续要看明确，因为多通道读写缓存的帮助还是不小。
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5.AI
这次AI提升非常大，张量加速器（你就理解为NPU）更大，而且支持直连，有专用供电系统，所以在性能提升4.35倍的基础上，能效提升了60%。支持INT 4，在部分场景下有更高的执行效率。
更重要的是，Sensing HUB性能提升了2倍，内存也加大，可以在低功耗场景下支持更多硬件和应用，也对整体SoC的功耗提升有帮助。
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6.ISP
这次叫认知ISP，其实就是AI-ISP啦，还是3ISP架构，支持18bit处理位宽。对比手机厂商都在做的AI-ISP，8Gen2的AI-ISP有一个优势，就是能与Hexagon直接连接，调用这个大的AI Engine的能力，算力是相当猛的。
其他特性就不列举，太长了。
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7.Modem和连接能力
X70这个上半年就出来了，具体可以看这里：网页链接 速率还是下行10Gbps，上行3.5Gbps，但是明确说支持5G双卡双待双通。
连接方面，支持蓝牙5.3，支持LE Audio，通过双天线射频系统支持双蓝牙连接。
WiFi 7当然也是支持的，峰值5.8Gbps，但目前国内的情况不用太纠结这个，因为6GHz还没得搞，只能到5.2GHz+5.8GHz高频多连接并发。
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好了，先说这么多，等大会其他信息出来了我再补充。
PS：高通也明确表示，这里头有些特性是通用的，买了套片就交付，有些特性得加钱……
