光电子器件方面的感想
8月份离职的一家公司昨天被请出了微信群，正常一般是主动自动退出，可自己还是想结合之前了解到的问题结合书籍及外来提问了解光电子器件行业的知识，本来在9月初时副总在群中提到一个工艺，在其中附加的链接中看到了此书，于是自己搜索但还是没找到此书中英文版，研发的一位同事买了几本此书分享阅读，那么多人估计也传阅分配不到每个人。不过我也想阅读其中的内容，无奈没有此书的中英文版。之前与封装工艺工程师各位同事也算友好相处，于是在中午下班休息时间就想为他们节省点费用分享几本其他封装工艺类的书籍其他给他们看看，因连接的是手机流量上传速度比较慢准备下午用办公网络光纤上传的，刚好之前2天有位TE-测试的同事提出了改名，自己更名了，于是在此种环境下被清除出群来了。也是，已经不属于那个圈子了，还是自己有兴趣就看看吧。
以前工作与阅读看电子工艺方面的书籍有一些，不过看光电子器件方面的工艺不多。今天周日休息无意中瞟了下《电子封装技术与可靠性》居然看到了气密性检查这节，联想到之前在封帽之后进行气密性检查的过程，5*10^-8其实也是有条件的，是在某种封装体积的情况下。
在从事光电子器件工作的那段时间主要结合实际情况，阅读2本书籍：
《半导体光电器件封装工艺_陈振源总主编》、书籍讲解了固晶、键合中的一些原理（没讲封帽)，因为当时在分析问题时根据问题的集中点需要了解工艺过程然后想到与设备工程师怎么去优化保养设备达到减少或杜绝此问题，这部分主要集中在发射LD（Laser Diode）区域。
《光器件及其应用_胡先志编著》-主要讲解一些基础概念原理，不至于自己在PD、EML、COC中太陌生，在那段时间，本职工作是IE职位，因当时设备主管离职，于是自己代替工序过程中处理品质异常的问题，主要问题集中在：
1. 贴片，贴芯片、贴TIE的过程中有甩胶、飞溅胶水的问题(还没关注此处的问题的根由，运动速度快-为提高产能)
2. 后工序在固晶过程中X、Y轴偏位的问题、
3. 金属键合中有线翘起的问题、
4. 封帽过程中有不聚焦偏位偏离中心的问题
5. 其他还有很多问题，自己还不太了解，需要进一步的学习与了解。
以前的传统工艺工作相对处理激情不够、且自己的时间已成为过去，还是认清现实只能说在职场延缓几年，近日的工作时间基本被占完了不理想，但还是要抓紧时间持续不断地学习。
名词术语（结合光电子器件、及半导体方面的书籍看可能效果会好些）：
TOSA - Transmitting Optical Sub-Assembly, 光发射组件
ROSA - Receiving Optical Sub-Assembly, 光接收组件
BOSA - Bi-Directional Optical Sub-Assembly, 光发射接收组件
MPD - MPD = Monitor Photo Diode， 监视器光电二极管
APD - Avalanche Photo Diode 雪崩二极管
LD - Laser Diode 激光二极管
PD - PhotoDiode 光电二极管
FP - Fabry-Perot 法布里-珀罗激光二极管
DFB - Distributed Feedback Laser, 分布反馈式激光二极管
VCSEL - Vertical Cavity Surface Emitting Laser 垂直腔面发射激光器
PIN - Positive Intrinsic Negative 同质PN结光电二极管
APD - Avalanche Photo-Diode 雪崩光电二极管
TIA - Transimpedance Amplifier 跨阻放大器
PD生成的光电流输入到TIA，TIA将电流放大后转成电压信号，再经差分放大器实现双路输出
PIN - Positive Intrinsic Negative Photo Diode
TO-Can -
书籍及阅读参考内容：
微电子引线键合 原书第3版 ===>>>无此书中、英版，持续关注
电子封装技术与可靠性_Ardebili著 ===>>>泛泛看
半导体光电器件封装工艺_陈振源总主编===>>>电子版看的内容比较多
光器件及其应用_胡先志编著 ===>>>看电子版，也购买了纸质版，概念看过一些
