光電子器件方面的感想
8月份離職的一家公司昨天被請出了微信群，正常一般是主動自動退出，可自己還是想結合之前了解到的問題結合書籍及外來提問了解光電子器件行業的知識，本來在9月初時副總在群中提到一個工藝，在其中附加的連結中看到了此書，于是自己搜尋但還是沒找到此書中英文版，研發的一位同僚買了幾本此書分享閱讀，那麼多人估計也傳閱配置設定不到每個人。不過我也想閱讀其中的内容，無奈沒有此書的中英文版。之前與封裝工藝工程師各位同僚也算友好相處，于是在中午下班休息時間就想為他們節省點費用分享幾本其他封裝工藝類的書籍其他給他們看看，因連接配接的是手機流量上傳速度比較慢準備下午用辦公網絡光纖上傳的，剛好之前2天有位TE-測試的同僚提出了改名，自己更名了，于是在此種環境下被清除出群來了。也是，已經不屬于那個圈子了，還是自己有興趣就看看吧。
以前工作與閱讀看電子工藝方面的書籍有一些，不過看光電子器件方面的工藝不多。今天周日休息無意中瞟了下《電子封裝技術與可靠性》居然看到了氣密性檢查這節，聯想到之前在封帽之後進行氣密性檢查的過程，5*10^-8其實也是有條件的，是在某種封裝體積的情況下。
在從事光電子器件工作的那段時間主要結合實際情況，閱讀2本書籍：
《半導體光電器件封裝工藝_陳振源總主編》、書籍講解了固晶、鍵合中的一些原理（沒講封帽)，因為當時在分析問題時根據問題的集中點需要了解工藝過程然後想到與裝置工程師怎麼去優化保養裝置達到減少或杜絕此問題，這部分主要集中在發射LD（Laser Diode）區域。
《光器件及其應用_胡先志編著》-主要講解一些基礎概念原理，不至于自己在PD、EML、COC中太陌生，在那段時間，本職工作是IE職位，因當時裝置主管離職，于是自己代替工序過程中處理品質異常的問題，主要問題集中在：
1. 貼片，貼晶片、貼TIE的過程中有甩膠、飛濺膠水的問題(還沒關注此處的問題的根由，運動速度快-為提高産能)
2. 後工序在固晶過程中X、Y軸偏位的問題、
3. 金屬鍵合中有線翹起的問題、
4. 封帽過程中有不聚焦偏位偏離中心的問題
5. 其他還有很多問題，自己還不太了解，需要進一步的學習與了解。
以前的傳統工藝工作相對處理激情不夠、且自己的時間已成為過去，還是認清現實隻能說在職場延緩幾年，近日的工作時間基本被占完了不理想，但還是要抓緊時間持續不斷地學習。
名詞術語（結合光電子器件、及半導體方面的書籍看可能效果會好些）：
TOSA - Transmitting Optical Sub-Assembly, 光發射元件
ROSA - Receiving Optical Sub-Assembly, 光接收元件
BOSA - Bi-Directional Optical Sub-Assembly, 光發射接收元件
MPD - MPD = Monitor Photo Diode， 螢幕光電二極管
APD - Avalanche Photo Diode 雪崩二極管
LD - Laser Diode 雷射二極管
PD - PhotoDiode 光電二極管
FP - Fabry-Perot 法布裡-珀羅雷射二極管
DFB - Distributed Feedback Laser, 分布回報式雷射二極管
VCSEL - Vertical Cavity Surface Emitting Laser 垂直腔面發射雷射器
PIN - Positive Intrinsic Negative 同質PN結光電二極管
APD - Avalanche Photo-Diode 雪崩光電二極管
TIA - Transimpedance Amplifier 跨阻放大器
PD生成的光電流輸入到TIA，TIA将電流放大後轉成電壓信号，再經差分放大器實作雙路輸出
PIN - Positive Intrinsic Negative Photo Diode
TO-Can -
書籍及閱讀參考内容：
微電子引線鍵合 原書第3版 ===>>>無此書中、英版，持續關注
電子封裝技術與可靠性_Ardebili著 ===>>>泛泛看
半導體光電器件封裝工藝_陳振源總主編===>>>電子版看的内容比較多
光器件及其應用_胡先志編著 ===>>>看電子版，也購買了紙質版，概念看過一些
