行家说Display 导读：
随着Mini LED技术迈入高速发展期，要应对的挑战也不断升级，如芯片、封装、驱动 IC、背板、巨量转移等诸多方面的新技术新应用。
以封装端为例，Mini LED对封装器件的要求越来越微缩化，在有效提升芯片功能、提升显示效果上占据优势，但同时也对封装材料的要求极高。从印刷，回流焊到相应的SMT工艺，制造商需要新的设备和材料来满足最新的显示技术工艺需求。
对于Mini LED，除了需要更高精度的固晶基板及固晶设备外，还需要特殊的锡膏和助焊剂的协助。在某些极端情况下，传统的锡膏印刷已经不适用于新的工艺需求，那么，Mini LE封装具体需要怎样的创新材料呢？AIM Solder有其见解。
最新消息，11月10-11日，「行家说年会·Mini /Micro LED显示产业创新者大会暨行家极光奖颁奖典礼」将在深圳举行，届时，AIM Solder技术支持经理冯德涛将莅临会议并带来《Mini LED 封装材料的考量因素》主题演讲。
据悉，作为Mini LED市场最大的焊料供应商之一，AIM Solder生产先进的焊料产品如焊膏、 液态助焊剂、 带芯焊线、 焊条等。为满足Mini LED组装市场的需求，AIM Solder推出其新的 AIM LUX™产品线。
LUX™ 产品系列结合了超细 SAC 基和无银T6及更小类型的合金粉末以及创新的助焊剂化学成分，助力Mini LED制造商解决应用相关的生产挑战。
从产品具体情况来看，NC259系列焊锡膏可提供出色的焊接性能和稳定性。当与SN100C®合金结合使用时，能获得稳定焊接性能的同时消除银迁移问题；REL61™是一种低银合金，与其他低银/无银合金相比，它可以降低峰值回流温度并提高机械强度；对于大功率 LED，REL22™合金使极端热循环条件下的使用寿命加倍；AIM的粘性助焊剂则为所有被焊接的材料提供高粘性力、长开放时间和改进的润湿性。
AIM Solder的LUX™ 系列产品
此外，AIM Solder推出低空洞免洗焊锡膏 V9，可将BGA组件的空洞率降低至1%，BTC组件的空洞率降低至<5%，同时在超微间距器件上具有超过12小时稳定的印刷性能。
主讲人
冯德涛
职位
AIM Solder技术支持经理
演讲主题
『Mini LED封装材料的考量因素』
演讲亮点
Mini LED封装可从SMT应用中借鉴，因为它们有一些相似之处，但随着技术的不断进步，它们也存在明显的差异。超微型印刷工艺的要求，新型元件的放置和低氧环境下回流需要创新型材料来优化产量和质量。本文将重点讨论Mini LED元器件的考量因素及实施事项。
嘉宾简介
冯德涛先生是AIM Solder技术支持经理，拥有近二十年的SMT行业经验；
曾在多家外资跨国企业担任工艺主管；
熟悉SMT上下游企业的生产及产品要求，致力于协助客户解决各类实际制程和应用问题。
鸣谢：