集微网报道 4月23日，仕佳光子发布2022年一季度报告称，今年一季度，公司是实现营收为1.96亿元，同比增长19.30%；归属于上市公司股东的净利润2284.61万元，同比增长266.38%。
仕佳光子称，业绩增长主要是各大类产品较去年同期营业收入均有所增长，特别是光芯片与器件产品收入增幅明显，同比增长30.83%。
同时，仕佳光子披露了2021年度报告称，2021年，仕佳光子实现营业收入为8.17亿元，同比增长21.70%；归属于上市公司股东的净利润5016.42万元，同比增长31.78%。
分产品来看，仕佳光子在光芯片及器件产品方面的持续投入逐步取得成效，在AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品推动下，公司光芯片及器件业务收入继续呈现增长态势，2021年度光芯片及器件产品收入36,318.88万元，同比2020年增长15.22%。同时，室内光缆及线缆材料业务也有较大幅度增长，其中，室内光缆产品收入 22,064.38万元，同比2020年增长21.84%；线缆材料产品收入21,708.26万元，同比2020年增长36.65%。
而这也离不开公司持续不断的研发投入。2021年，仕佳光子研发投入8,000.82 万元（比上年度的 6,302.30 万元增加了 26.95%），研发投入全部费用化，研发投入占比营业收入 9.79%。报告期内，公司围绕 AWG 芯片、DFB 激光器芯片加大了研发投入，导致公司研发费用率处于行业较高水平。
在无源芯片及器件方面，仕佳光子应用于数据中心用 O 波段、4 通道 CWDM AWG 和LAN WDM AWG 复用器及解复用器组件实现大批量销售，满足了国内外多家数据中心用光模块需求。开发了应用于 FTTR 的特殊通道和分光比 1x5、1x7、1x9 分路器芯片，并实现了批量出货；开发出了可应用于 FTTH 10G PON 及更高速 PON 网络的 1x256 分路器芯片；开发出了面向 400G ZR 相干传输的 DWDM AWG 芯片，并实现小批量供货；开发出了应用于数据中心用 O 波段级联MZI 波分复用器，其性能基本满足商用要求；开发出了骨干网用热敏感型 DWDM AWG 芯片，其
性能满足商用要求，并实现了小批量供货；开发出了应用于高速数据中心 400G DR4 的平行光组件，通过了行业主流客户验证，并实现了小批量供货；开发出了应用于高速数据中心 800G DR8的平行光组件，通过了行业主流客户验证。
在有源芯片及器件产品方面，持续加大研发投入，全面优化工艺，在 DFB 激光器芯片 MQW 有源区设计、MOCVD 外延、电子束光栅、芯片加工、耦合封装的能力得以显著提升。光纤接入网用 DFB 激光器芯片出货量累计突破 1000 万颗，并取得 FTTR 千兆光网市场突破，完成了行业主流客户的应用验证和导入；芯片规格和类型进一步丰富，5G 承载光网用 10G CWDM DFB 完成 1271nm-1451nm 芯片和 TO 器件送样验证、25G DFB 激光器芯片进入客户可靠性验证阶段；面向硅光技术高速光模块需求，开发出大功率连续波（CW）DFB 激光器，完成了 O-band LWDM DFB、C-band DWDM DFB 的开发并实现小批量销售，完成了 1311nm CW DFB 非气密应用验证；新开发的 CW 光源结合保偏 FA 的光发射集成器件开始小批量销售。
2022年，仕佳光子将依托自身先进的无源及有源晶圆级工艺平台，利用公司的 IDM 优势，公司将继续加大研发投入，紧跟市场需求和前沿技术的发展，针对千兆宽带接入、光纤到房间、400G/800G 数据中心互连、骨干网 200G/400G 相干传输及 5G 建设等发展趋势，制定明确的研发方向及产品演进路线，开发非均分光分路器、MZI 低损耗波分复用器、超宽带 DWDM AWG、VOA 阵列、高速及硅光用大功率 CW DFB 激光器等新产品，无源平台逐步向超高折射率工艺过渡，提高芯片集成度。
（校对/Lee）