本期导读
美国半导体产业协会（SIA）的研究报告显示，2021年全球芯片的销售额达到创纪录的5559亿美元。日韩美欧等国也相继出台芯片保护法案，通过巨额补贴的方式来促进本土化发展。芯片行业正迎来黄金发展期。
供需失衡下，
“芯片荒”现象爆发
巨大的需求面前，芯片也出现了供不应求的情况。尤其自2020年下半年后，全球各行业陆续出现了芯片荒的现象。汽车停产、小家电缺芯、显卡涨价、手机缺货相继发生，其中汽车行业芯片短缺问题较为严重。全球咨询公司AlixPartners发布的预测称，受此影响，2021年汽车减产预期达770万辆，汽车行业收入损失将达2100亿美元（约合人民币1.36万亿元）。
德勤全球预测，2022年期间许多类型的芯片仍将面临短缺，但不会像2020年秋或2021年那么严重，亦不会波及所有芯片。到2022年底，芯片交货周期将接近10-20周；到 2023年初，行业将达到基本平衡。根据美国电子元器件分销商搜芯易的数据，今年2月，全球芯片订单交货时间比去年10月份增加5至15周。其中，某类处理器的最长交货时间达99周。交付周期延长的同时，芯片价格也一路飙升，平均上涨幅度达15%。
造成“芯片荒”的
关键因素有哪些？
首先，直接导火索是突如其来的新冠疫情导致了全球供应链中断，主要的生产企业被迫停工停产，而芯片作为当代信息科技产业重要的基础性部件，一旦出现短缺将直接影响后续相关产业链的生产。
其次，行业所处周期所致。Gartner 研究副总裁盛陵海表示，半导体产业向来每隔两至三年就会出现一次周期，而目前正处于一个供不应求阶段，所以目前的芯片荒其实是正常现象。
此外，芯片生产线技术高度密集，新建这样的一条生产线，需要投入高昂的资金和时间成本，当产业无法准确预测未来需求时，就极大可能造成芯片供应出现问题。
日韩美欧纷纷开启
补贴大战
在经历了过去近两年的缺芯难题后，近期日韩美欧相继通过巨额补贴的方式来刺激本土半导体产能的扩张。
2021年底，日本出炉的《半导体产业紧急强化方案》提出到2030年将日本半导体企业的营收提高至2020年的3倍。
2022年1月11日，韩国通过《半导体特别法》，拟对韩国国家尖端战略产业发展进行史无前例的支持，提供包括投资、研发、人才培养在内的全方位支持，加强对核心技术及人才的保护，并放宽相关管制措施。
2022年2月4日，获美国众议院通过的《2022年美国竞争法案》提出要为半导体产业提供520亿美元的资金支持。
2022年2月8日，《欧盟芯片法案（The European Chips Act）》正式发布，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。从资金层面看，欧盟拟动用超过430亿欧元对法案的落实提供支持，包括300亿欧元的国债和130亿欧元的公共和私人资金。
大陆的应对之策
为了提升芯片自主研发能力，摆脱对进口芯片的依赖，大陆提出了芯片自给率要在2025年达到70%的目标。
为此，2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，指出针对28nm、65nm和130nm芯片分别给予不同程度的减免企业所得税优惠，此外还给予设备和材料等关税减免、投融资政策、人才发展、知识产权保护等方面的支持。
2021年12月，中央网络安全和信息化委员会印发的《“十四五”国家信息化规划》提出要加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。
支持芯片发展也成为大陆十四五时期的重中之重。在今年各地方的政府工作报告中，多地省市也都表露出了对芯片、半导体、通信与互联网基础设施建设的规划与重视。
大陆的芯片制造巨头
正抓紧布局
在芯片这条产业链条上，从上游的设计来看，全球顶尖的企业大都来自美国，根据IC Insights的数据，美国设计产业约占全球的68%。在中游的加工制造领域，大陆处于领先水平，根据SIA的数据，大陆整体的制造产能大约占全球的36%。其主要的工艺流程包括热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨和清洗等工艺。下游的切割封装和测试环节，对劳动力需求大而对技术要求较低，东亚国家的优势相对明显。
综合来看，大陆在芯片设计方面较美日等国尚有一定差距。此次缺芯潮中，海外芯片巨头们的交付周期均呈现上升趋势，部分企业甚至面临长期无货的状态，这也为大陆实现芯片的本土化布局发展迎来了难得的“窗口期”，因此国内领先的芯片企业纷纷加快步伐，中芯国际、长江存储、华虹半导体等国产芯片制造巨头们都在国内组建生产线，在12英寸，8英寸晶圆加大产能输出。如：
2月11日，中芯国际联合CEO赵海军表示，2022年初上海临港项目已破土动工，北京和深圳两个项目稳步推进，预计2022年底投入生产。三个新项目满产后，将使公司总产能倍增。
华虹半导体表示将在2022年加快推进12英寸生产线总产能至94.5K的扩产，预计在第四季逐步释放产能。
长江存储已经攻克了64层3DNAND闪存的技术难点，可以设计出256GB的SSD（固态存储）芯片，并且现在已经实现量产。
在科技产业高速发展下，芯片或将长时期保持高需求态势。面对巨大的市场空间，相关企业应加强在产业中的布局，增强自主研发能力，从而提高芯片自给率。
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