一条横空出世的高通火龙，引起了舆论的波涛汹涌，不知道大家在吐槽这枚高通骁龙8 Gen 1的时候。有没有想过，这枚芯片已经是成熟的4纳米工艺了，当下，芯片在先进制程方面已经没有多大的发展空间。
为了打破摩尔定律的极限，为了实现自身的发展和破局，全球企业纷纷将自己的目光投向了先进封装。一直以来都想要实现破局的华为自然也不例外，公布了自己的芯片堆叠专利。那么，华为芯片的破局是否有希望了呢？取得这样的成绩，是否真就意味着未来真能高枕无忧呢？
华为芯片堆叠专利出炉
根据国家专利信息显示，华为在4月5日公开了一项技术专利，主要涉及的方向有芯片堆叠封装以及终端设备。那么，华为这项专利的亮点在哪里呢？其实就在于既能保证电需求的情况下，又解决了之前芯片堆叠因为采取硅通孔技术而导致封装芯片成本的问题。
不得不说，华为本身的科研实力真的很强，就算在芯片封装这条新赛道上，华为也能够有
样的成就和实力。随着华为这则专利的出炉，华为芯片破局终于有希望了。
华为芯片破局有望
华为如今在先进封装方面取得这样的成绩，取得这样的专利，解决了华为封装芯片技术上的难题，而设备方面，虽然苹果M1 Ultre芯片是由两枚高端M1芯片组装而成的，但就算不用高端芯片，其实也未必就不能先进封装。
因此，华为这项专利的出炉，无疑能摆脱先进设备带来的卡脖子，华为芯片的破局自然也就有希望了。另外，在芯片方面为何华为迟迟无法破局呢？其实，个人觉得根本原因在于华为5G手机业务暂时搁置，在于华为手中没有多少5G芯片。
就是这样少量的5G芯片，华为也无法做到物尽其用，之前借助鼎桥通讯，整了一出借壳上市，3月31日，还有相关数码博主透露，华为搭载麒麟9000 4G芯片的Mate X3，这款机型已经通过了工信部入网审核可能将在四月底发布。
为什么华为就不能将5G麒麟芯片物尽其用呢？还不是因为有美国技术的阻扰。如今，华为有了自己的芯片堆叠专利，在设备方面也有相应的国产化支持，未来，华为芯片其实真的是破局有望。
总之，华为有这个芯片堆叠专利，在芯片封装已然成为当下全新潮流的今天，对于华为，对于华为芯片而言，带来的好处都是数不胜数，不言而喻的，华为在芯片堆叠，芯片封装方面的发展潜力也是巨大的。
而芯片封装方面的强劲实力，对于华为芯片破局也是至关重要的，那么，在华为在芯片堆叠技术有着这样强劲实力的今天，在未来的日子里，华为真就可以高枕无忧吗？
华为不能掉以轻心
在未来的日子里，华为自然是不能高枕无忧，更不能掉以轻心。当下，芯片先进制程即将就要触顶摩尔定律的极限，这目前早就已经是公开的事实了，全球也有不少的企业也在进军芯片堆叠，进军芯片封装。
去年8月31日，根据相关业内人士透露，台积电已经针对数据中心芯片市场推出了新型先进封装技术COUPE异构集成技术，今年3月31日，根据相关台湾媒体报道，台积电竹南先进封测厂AP6在今年第三季度即将量产，不仅仅要进军2D\2.5D的封装，还准备要推动大规模的3D更加先进的封装量产计划。
2018年，在当年的额架构日上，英特尔也公布了Foveros 3D封装技术，这个全新的封装技术将芯片堆叠从堆叠存储器和无源转接板扩展到了高端性能逻辑芯片上面。从中我们不难看出，芯片堆叠领域，虽然很新，但是也存在着不少的竞争对手，存在着不小的竞争压力，在这样的情况下，华为又如何能够掉以轻心呢？
另外，阻碍华为先进堆叠，先进封装发展的其实还有美国这个不稳定因素。美国究竟为什么要修改规则，还不是要维护自己的伟大，防止其他国家的企业染指美国世界第一的地位。美国会放任华为在先进堆叠，先进封装上面不断发展进步吗，明显不会。因此，华为如今依旧不能掉以轻心。华为面前依旧还有很长一段路要走。
总结
芯片堆叠，在先进封装的发展空间日益萎缩的今天，无疑成为了全球芯片相关企业百舸争流，千帆竞发的对象。华为，凭借着自己不懈的努力，已经永不放弃，永不言败的精神，终于在芯片封装领域，斩获了这样骄人的专利，实现了这样巨大的破局，真可谓是可喜可贺。
希望华为未来在芯片先进封装领域能够再接再厉，争取未来早日借着这个专利的助力，将芯片堆叠封装，变为看得见，摸得着的现实。前方，也许十分漫长，也许荆棘遍地，但相信华为，终究能披荆斩棘，终究能再创辉煌。