转动态图为长电科技 静态图为央视科普
一颗芯片的诞生，
晶圆制造和芯片成品制造 两大阶段。
那么，芯片究竟是怎样被封装的呢？
焊线封装。
随着摩尔定律的逐渐失效，芯片性能提升陷入前所未有的困境，而系统级封装的出现很有可能成为打破这一桎梏的胜负手。
芯片，以储量最丰富成本最廉价的二氧化硅为原料，成就了这个星球的科技之巅，颁一枚最佳逆袭奖，实至名归！
那么，目前中国“芯”处在什么阶段？又面临着哪些问题？
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