台积电掌握着高端芯片制造工艺，大家是众所周知的，可拥有先进的技术工艺及出色的产业地位也给台积电带来了不少的“麻烦”，那就是台积电已然成为世界各国建立芯片产业必争的企业。
台积电创始人张忠谋曾说过：“台积电已成为地缘政治的必争之地”，如今这话放在现在是一点都不假，因为包括美国在内的日本、欧洲等诸多国家都开始变着法的去笼络台积电，其中表现最为积极的当属美国。
2020年美国就多次邀请台积电，在美国建先进的芯片代工厂，并答应若是在美建先进的芯片工厂会享有各种补贴，而经不住软磨硬泡的台积电最终同意投资120亿美元，在美国亚利桑那州建设5nm工艺的芯片工厂。
对于美国强烈邀请台积电赴美建芯片厂有着多方面的原因，其中一方面台积电是全球最大的芯片代工企业，其技术工艺及产业地位毋庸置疑，另外一方面美国想要快速推动本土半导体产业链的发展，毕竟美国芯片市场占全球50%以上，但芯片制造份额却不足10%。
所以，台积电成为美国极力邀请的对象，而事实上，美国的野心并不止于此，除了台积电，像三星、英特尔、ASML等涵盖整个半导体产业链的顶尖企业，美国都试图拉拢来振兴本土的半导体产业。如果说台积电是半导体产业的风向标，那么其一举一动都会牵动整个半导体产业。
而这些半导体巨头企业，在看到台积电给出的态度后，也是紧随其后，在2021年3月中旬，英特尔宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州建立两座全新芯片工厂，主要用于7nm工艺制程，而2021年11月底，三星也正式表态将耗资470亿美元在美国得克萨斯州建立一座芯片工厂，主要以5nm工艺制程为主。
无论是台积电，还是三星的入驻，美国都是举双手热烈欢迎的，毕竟这些国外芯片制造企业的入驻可以大大减少美国的芯片进口量，以满足国内的芯片需求。然而，当美国将芯片补贴政策升级到520亿美元，加快推动半导体产业快速发展，并将橄榄枝伸到了另一家芯片代工企业联电身上，联电似乎按捺不住了。
根据外媒传来的新消息显示，美国方面已向联电发出了邀请在底特律建设12寸晶圆，为当地提供车用芯片。大家应该都知道，俄乌事件已经影响到了全球多个行业，尤其是这两国又是多种芯片关键材料的主要供应国，自全球芯片危机爆发以来，芯片产业深受影响，尤其是车用芯片一直都处于供不应求的状态，联电是专业的汽车芯片制造企业，而美国的底特律又被誉为“汽车之城”，所以美国想要邀请联电来美国建设芯片工厂，以满足芯片供应。
对于美国向联电发出的邀请，有专业人士指出，如果联电接受了美国的邀请将会是首次在美国建车用芯片制造工厂，预计投资35亿美元，初始月产能可能达到1.5万至2万片，这不仅利于联电的海外发展，也有利于美国半导体产业的扩张。那么联电是否会答应美国的邀请呢？
根据台媒最新消息报道，联电给出正式回应，不对市场谣言做出评论，但是本公司一直以来都采取生产基地区域分散的举措，像中国大陆、新加坡、中国台湾等均有设厂，未来向外扩产也是长期的考量。虽然联电没有直接给出回复，但是字里行间似乎意味着联电果然也按捺不住了，而联电的按捺不住或许是台积电、三星、英特尔都在疯狂地向外扩张。
而联电也需要对外扩张以满足日益发展的需求，更何况在制造车用芯片上有着极大的优点，不仅车用制成范围广，而且使用设备多。其实，无论联电是否答应去美国建设芯片工厂，联电都会按捺不住的，因为当前车用芯片极度紧缺，也只有不断地向外发展建厂企业才会不断壮大，而且美国又给出了相当优厚的补贴政策。
最近两年，美国频繁地给出补贴政策来吸引外资来美国建设工厂，看来美国也是觊觎国外的芯片技术来实现国内的自主。至于国外的芯片企业会不会蜂拥而至去美国建设工厂，但可以肯定的是这样做极有可能加大芯片垄断的风险。
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