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半导体材料+光伏+新能源汽车,公司产品未来2年供不应求涨价可期,今年收入端或增近60%立昂微(605358):①半导体景

作者:金融市场中漫步

半导体材料+光伏+新能源汽车,公司产品未来2年供不应求涨价可期,今年收入端或增近60%

立昂微(605358):

①半导体景气周期秉持“设备先行,制造接力,材料缺货”的规律,当前进入以硅片危机为特征的材料缺货阶段,后续半导体材料需求增速50%+;

②公司重点发展12英寸硅片业务,在2021年底建成15万片/月12英寸硅片产能,2022年12英寸有望快速上量,今年硅片收入有望同比增长61%;

③公司功率器件产品主要应用于光伏和汽车电子等领域,公司车用相关功率器件通过博世/大陆等认证,长期受益下游需求快速增长;

④预计公司归母净利润为9.5/12.8/14.5亿元,同比增长59%/35%/13%;

⑤风险提示:下游需求不及预期。

日本地震引起市场对于半导体材料赛道的关注,本栏目今日已覆盖江化微:3月17日《日本突发地震!半导体供应链紧张或将加剧,该细分领域本土化率仅10%,国内龙头产能翻番、已获机构大买》。

方正证券电子团队陈杭观点认为,半导体景气周期秉持“设备先行,制造接力,材料缺货”的规律,当前进入以硅片危机为特征的材料缺货阶段,对应国产设备+国产材料增速接近50%,是所有科技成长板块增速第一。

最新覆盖立昂微,公司主营6/8/12英寸半导体硅抛光片/外延片,以及功率器件,当前公司的12英寸硅片出货量加速提升,而功率器件在光伏、新能源车驱动下快速增长。

预计2022-2024年公司归母净利润为9.5/12.8/14.5亿元,同比增长59%/35%/13%,给予2022年60倍PE,公司2022年合理估值为570亿元,对应股价125元,首次覆盖,给予“买入”评级。

硅片行业景气度持续,公司12英寸快速上量

半导体硅片出货量在2019年经历低谷后,2020-21年出货量加速提升。下游晶圆厂资本开支高增拉动硅片需求增长,硅片厂扩产滞后,预计2022-23年硅片产能持续供不应求,全球第二大硅片厂SUMCO预计涨价至少会持续到2024年。

立昂微在国内重掺硅片方面技术领先,下游客户包括中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等知名晶圆厂。

公司未来将重点发展12英寸硅片业务,轻重掺齐头并进,在2021年底建成15万片/月12英寸硅片产能,2022年12英寸有望快速上量,3月斥资15亿元收购国晶半导体78%股份,完善公司12英寸轻掺片布局。

国金证券预计2022-23年公司硅片业务收入为24/33亿元,同比增长61%/39%。

新能源汽车、光伏带动公司功率器件增长

功率半导体主要用在汽车、工业以及消费电子等领域,是实现逆变、变频等电能转换的核心器件。

公司功率器件产品主要包括肖特基二极管芯片以及成品、MOSFET芯片,主要应用于光伏和汽车电子等领域。

公司细分领域竞争力强,占据光伏专用肖特基二极管全球45%份额,公司车用相关功率器件通过博世/大陆等认证,长期受益下游需求快速增长。

目前功率器件供不应求仍未缓解,或进一步涨价,预计功率器件2022-23年营收增速为27%/20%。

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