美国智库安全与新兴技术中心（Center for Security and Emerging Technology，CSET）是位于乔治城大学Walsh外交学院的一个政策研究机构，该机构于今年2月发表了一份建议美国政府从中国台湾和韩国招揽芯片人才的政策简报。不过经过对简报原文的梳理，集微网认为该份简报提出的建议很大程度上只是空中楼阁，不具备可行性。
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该份简报指出，《芯片法案》已获得通过，该法案包含的激励措施可能会带来数以万计的新工作，其中数以千计的新工作可能需要移民来填补。工程职位尤其需要经验丰富的高技能外国人才。据CSET的估计，未来十年就业可能增长19%。同期，低技能职位的就业增长率约为11%。
为填补就业岗位，呼吁美国政府从中国台湾和韩国招募高技能芯片人才
按照CSET的观点，美国要想维持在半导体行业的竞争力，需要在未来十年再建设四个用于先进制程逻辑芯片的晶圆厂，五个左右用于成熟制程逻辑芯片的晶圆厂，以及一个先进的DRAM晶圆厂。每个主打逻辑芯片的晶圆厂通常需要3000名工人，而DRAM晶圆厂将需要6000名工人。总的来说，CSET估计这些晶圆厂可能需要雇用大约27000名工人。
假设这一估计成为现实，则美国半导体制造业的就业未来十年将增长约13%。其中增长最快的职业将是熟练的工程和软件开发角色，该细分领域就业人数估计将增加19%。
如果美国增加8家晶圆厂将会增加的就业人数
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CSET还分析了这些新增就业岗位可能的人才来源，即从其他行业招募、从高校毕业生中招募以及招募有经验的外国半导体行业从业者。CSET通过评估，认为如果建设8家新晶圆厂，所需要的出生在美国以外的工人数为3500人。尽管其中一些工人可以来自美国学术机构，但这些学生必须由更有经验的人才培训，这些培训者大部分可能来自海外晶圆厂。
而至于从哪里引进这些富有经验的海外人才，CSET也自有“高见”，即引进来自台积电和三星的高端人才，理由是台积电和三星已经有计划在美国建厂，这些引进的人才可以在台积电或三星的美国厂中工作。然而这个方案细究之下却实在是站不住脚。
原因很简单，台积电、三星的美国建厂计划中，政治因素明显大于经济因素，如台积电董事长刘德音就曾在接受媒体采访时承认，在美国建厂是由于“政治驱动”，“成本远高于台积电预期”。另据日经亚洲今年2月的报道，由于劳动力短缺、新冠疫情的影响和获得建筑所需不同类型许可证的过程复杂，台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设美国的第一家先进芯片厂的进程将被推迟。台积电最初的计划是在今年9月左右开始搬入芯片生产设备，但现在这一计划将被推迟到2023年2月或3月左右。三星的得州泰勒建厂计划也离不开地缘政治的影响。
更不用提就在去年，美国商务部工业与安全局（BIS）才刚刚通过威逼利诱的方式拿到了包括台积电和三星在内的半导体企业的供应链状况、客户情况等关键信息。可以说，在美方的一系列极限操作下，三星和台积电才不得不做出赴美建晶圆厂的决定，而这种政治利益远大于商业驱动的建厂计划究竟能走多远还是一个未知数。厂还未建，CSET就已经打上了人的主意，不禁让人怀疑其是不是想得太多了。
劳动力：制约半导体行业发展的瓶颈
供应链危机一直是近来困扰半导体行业的头等大事，但实际上，劳动力稀缺、从业者年龄偏大等因素同样制约着半导体行业的发展，且其影响可能更为深远。根据美国半导体行业协会（SIA）的一份报告，仅在美国，2019年集成设备制造商、纯代工厂和其他半导体制造公司就雇佣了近18.5万名工人。无晶圆厂设计公司占据了额外的9.2万名工人。工程和生产岗位的工人占这些岗位劳动力的50%以上。在制造类岗位上，超过38%的劳动力年龄在50岁以上，30%的劳动力年龄在35岁以下（如下图）。
半导体行业的年龄概况
随着越来越多的工人年龄超过50岁并接近退休，已经没有足够多的年轻工程师和技术人员进入人才库来取代他们。
另据SIA联合Oxford Economics于2021年发布的题为《半导体产业对美国劳动力市场的积极影响以及联邦政府激励计划如何促进国内就业》（）的报告，相对制造业和所有其他行业，美国半导体行业具有大学学历的工人比例更高，尽管如此，仍有五分之一的半导体从业人员没有上过大学，有学士学位的人占到30%，研究生学历的有26%。
由此可见，美国半导体行业的劳动力短缺、从业人员年龄结构失衡、学历水平有待提高等问题都是长期存在的，不可能简单地通过引进海外人才来解决。
结语
不论哪个行业，人才都是不可或缺的重要资源，对于技术密集的半导体行业尤为如此。想要为半导体行业提供源源不断的高素质人才，确实需要政策的引导和支持，对于任何国家来讲都是一样。但美国智库CSET这种粗暴的拿来主义人才引进策略显然不具备现实上的可行性。十年树木，百年树人。人才培养需要久久为功，靠霸道手段巧取豪夺只能是一个美好的幻想。（校对/隐德莱希）