每经记者：王晶 每经编辑：董兴生
在手机芯片市场，高通骁龙处理器占据高端机型，联发科处理器主攻中低端，是很长一段时间来的市场格局。但现在，这一固定“惯例”正在被打破。2月中旬，OPPO发布的旗舰机型OPPOFindX5系列全球首发联发科天玑9000芯片。该系列为OPPO的高端旗舰系列，售价集中在4000元~7000元价位段。
近年来，联发科一直试图突破高端市场，而天玑9000是联发科向高端市场发起的第三次冲刺。从配置上看，天玑9000被外界认为是最有可能赶超高通的新一代处理器。据官方介绍，它采用台积电4nm先进制程，CPU采用Armv9架构，包含1个主频高达3.05GHz的ArmCortex-X2超大核、3个主频高达2.85GHz的ArmCortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的ArmCortex-A510能效核心。
联发科 图片来源：每经资料图
改变市场印象并非一蹴而就。OPPOFind产品线总裁李杰日前在接受包括《每日经济新闻》在内的媒体采访时坦言：“去年整个联发科手机芯片出货数量的第一大客户就是OPPO，Find系列上采用联发科的芯片也是顺理成章，双方战略落地是全方位的（高端、中端）。不过，对OPPO和联发科而言，最大的挑战都是品牌的高端化。怎么样能让更多的消费者、用户和市场在旗舰机型的选择上接受我们，这是一个比较大的挑战。”
联发科冲击高端旗舰芯片市场
由于全球缺芯涨价、华为海思份额萎缩等多重因素影响，2020年第三季度，联发科在手机市场的份额首次超越高通，成为智能手机处理器出货量冠军。日前，Counterpoint发布的2021年第四季度全球智能手机AP/SoC芯片组出货量统计数据显示，联发科以33%的市场份额，再次拿到了手机芯片出货量的首席位置。这已经是联发科连续六个季度在手机芯片出货量排行榜上登顶。
不过，从结构来看，高通骁龙在高端旗舰机型上仍具有绝对优势。根据安兔兔2021年1月评测数据来看，10款旗舰手机中，仅华为的2款旗舰手机搭载自有麒麟芯片，此外8款手机均配置高通骁龙800系列。
近年来，为了冲击高端旗舰芯片市场，联发科先后迭代了多款芯片。2015年，联发科曾推出Helio品牌，想在4G时代冲击旗舰市场，但最终以失败收场。
2019年，联发科发布第一个5GSoC――天玑1000，在5G中端手机市场站稳脚跟；2021年初，发布天玑1200，对标高通骁龙870；同年11月，联发科更是抢先高通官宣了全球首款4nm手机芯片天玑9000。天玑系列的出现逐步扭转了此前数年联发科因HelioX30、HelioX10等芯片性能不足，调度不合理等问题导致的颓势。
站在联发科的角度，OPPO将其芯片搭载在旗舰手机上，给予了联发科较大的支持。但要想改变高端手机芯片市场高通“一家独大”的格局，除了合作者关系外，品牌价值、生态能力等因素也非常关键。
图片来源：每经记者 朱万平 摄（资料图）
对于联发科能否实现高端梦，前产业分析师姚嘉洋对记者分析称，联发科是有机会的，至少在旗舰芯片的份额上，会出现往上拉的情况，但这取决于OPPO Find系列的销量表现。小米旗舰机在国内的表现较好，但小米主要以高通芯片为主，联发科一直没有突破，如果联发科在OPPO之外，也能突破vivo的旗舰手机，那么它在旗舰机市场的表现会有更大的加分。至于在数字上是否能超越高通，还有待观察。
底层芯片打造差异化体验
从国内智能手机行业过去一年的销售数据来看,安卓系机型的出货量略不及预期。疫情阻碍、供应链短缺等固然是重要因素，但智能终端创新的匮乏、性能的过剩、以及同质化带来的白热化竞争，也是不争的事实。
随着智能手机行业发展步入存量竞争市场，没有差异化的产品，带来的是消费者更长的换机周期。目前，中国手机消费群体的平均换机周期已达到30个月。
5G芯片展示 图片来源：每经资料图
在李杰看来，“要想打破同质化的局面，需要芯片的底层支持，用关键技术解决关键问题”。三年前，OPPO开始自研影像芯片马里亚纳MariSiliconX，目前该芯片已经投入商用。据OPPO方面介绍，“马里亚纳已经向台积电下单超千万颗”。影像之外，未来，在功耗、信号、流畅性等更多领域，中国芯片有机会打造差异化体验。
众所周知，芯片是资金和技术密集型行业，一款芯片经历设计、流片、封测、量产等多个步骤才能诞生，只有少数企业才会尝试。过去，大部分的终端厂商都是结合市场和消费者需求向上游供应链采购产品或技术方案，但现在，包括三星、苹果、OPPO、vivo和小米在内的全球前五大手机厂商均已布局自研芯片业务。
“在天玑9000的开放架构上，我们和OPPO在AI算法和游戏上实现了功能上的突破。”联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男说道。而李杰进一步补充称，OPPO和联发科的合作，不仅停留在简单的手机硬件方面，而是包括生态和行业趋势发展的深度配合。
更早之前，另一家手机厂商vivo也曾开启芯片布局——vivo深度参与芯片的前置定义阶段，并与上游芯片厂商三星展开合作。2019年11月，vivo联合三星展示了二者首个共同开发的双模5GAI芯片——Exynos980；2020年二者再次合作Exynos1080芯片。此外，为提升整体产品的竞争力，2021年9月，vivo首款自研影像芯片V1也搭载在X70系列上正式亮相。
手机厂商与上游芯片厂商联合创新的模式，改变了以往上游产品定义与下游市场需求割裂的情况。对于芯片厂商来说，能够获得终端厂商直接的市场和消费者需求反馈；对于终端厂商来说，能够获得性能更优而且市场消费者针对性更强的芯片产品。与盲目的自研相比，这样做的好处在于能够将有限的资源最大化利用，实现与芯片厂商的目标性合作。
不过，omdia分析师李泽对记者表示，品牌高端化是个复杂的系统性问题，上述合作模式只是众多环节里的一个而已。
每日经济新闻