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今天跟大家聊一聊：台积电多项举动异常，或许是在“暗度陈仓”，并没有放弃帮助华为！
作为全球最为先进的芯片代工厂，台积电在芯片领域的地位是举足轻重的，是所有国家都想合作的对象，三星作为最大的竞争对手，虽然在制程工艺上与时俱进，但由于基础环节的缺失，导致了在相关性能以及良品率上的表现，均不如台积电来得优秀，因此三星成为了各大芯片厂商次要的选择。
美芯片行业近些年颓势明显，作为最先进的芯片制造厂商，英特尔至今未能实现对于7nm制程工艺的攻克，对于尖端芯片的生产制造高度依赖于台积电，并且还制定了长期的合作计划，大有放弃继续研发的打算，为了重塑自身在芯片领域的地位，美想尽了各种办法，为了邀请台积电赴美建厂可谓是煞费苦心。
针对性的相关限制，导致了台积电自由出货大受影响，以各种方式中断了台积电和华为的合作，华为作为第二大客户，每年给台积电造成的经济损失达到了300亿，但为了不让台积电有所落差，把所有美企的芯片订单交由它生产，表面上营收持续增长，暗地里的危机却已经在默默产生了。
在过去的一段时间里，很多美企都恢复了出货的许可，类似高通、英特尔、微软等等一众美企，都被允许和华为继续合作，但唯独台积电多次的申请都被拒绝了，如今的台积电处事也异常的低调，在我们看来似乎已经放弃了合作华为的计划，但从多项异常的举动当中，可以看出或许台积电是在“暗度陈仓”，并没有放弃和华为的合作。
台积电的异常举动
在相关限制刚开始的那个时期，台积电就不断地在争取相关的授权许可，甚至把赴美建厂都当成了条件，但最终依然没有存在恢复授权的可能，但台积电也并没有放弃赴美建厂的计划，期间还明确表示，会和重要客户站在一起，帮助他们解决相应的问题，和这些话很明显是针对华为说的。
但进入2022年之后，台积电在这方面异常的低调，并没有在提及恢复供货授权的事，而这样带来的好处就是，老美对于台积电的关注度不断在降低，这反而有利于后续恢复相应的合作，显然拥有核心技术在手的台积电，还是存在有一定的底气的。
其二台积电逐步降低了对美技术的依赖，就目前而言台积电唯一高度依赖的含美技术里面，基本上只剩下ASML的光刻机了，作为生产制造芯片的核心设备，尖端的EUV光刻机，直接关系到芯片的产能和性能表现，目前全球也只有ASML公司能够生产。
而台积电EUV光刻机的拥有量，占据了ASML产能至少一半以上，这也是台积电能够拥有如此地位的原因，在全新的技术诞生之后，ASML也会优先供应给台积电使用，在面临7nm以下制程工艺的严峻考验，ASML不得不对技术进行升级，然而令人意外的是对于这升级版的光刻机，台积电却不买账了。
根据ASML公布的消息，首台最新的升级版EUV光刻机，已经交付给了英特尔，而后续的订单也都来源于英特尔，并非是追求工艺极致的台积电，从这一点上可以看出，台积电已经有意在降低对美技术的依赖，此前就公布了在7nm以下的工艺上，含美的技术占比仅剩5%，只要去除这部分的技术，就能够实现芯片完全地自由供货，这对华为来说是一个好消息。
台积电转变了技术方向
以往台积电利用的都是光刻机的先进工艺，来达到提升制程工艺的精度，从而有效地提升芯片的相关性能，但芯片进入7nm时代之后，台积电发现利用这样的老方法，即便是能够提升制程工艺，在相关性能上的提升也极其有限，于是乎台积电目前也改变了技术方向，推出了全新3D Wafer-on-Wafer技术。
换做更好理解的方式，就是利用先进的封装技术，弥补芯片制造过程中的不足，这也是我们所提及的“小芯片”，一旦台积电专注于这项技术的研发，后续将很有直接步入“小芯片”时代，目前台积电利用自研的先进硅晶圆堆叠技术，就能够让7nm的芯片性能提升40%以上，功耗还有效降低了16%，丝毫不会比现阶段的5nm制程工艺差。
而台积电这么做的目的就是为了实现技术的完全自主化，虽然目前台积电的营收逐年增长，但所有的客户都来源于美企，毕竟不是一件好事，而目前英特尔也在致力于先进制程工艺的研发，一旦实现了相应的技术突破，台积电将会陷入更大的困境当中。
而此前台积电宣布赴日建厂，并且已经得到了相关的授权，致力于全球化布局，很有可能也是为了转移注意力，目前台积电已经拿出了1000亿美元扩产，这些动作很有可能就是台积电“暗度陈仓”的方式，因此华为或许并没有被放弃，对此你们是怎么看呢？