在近日的宣发过程中，Redmi 官方正式公布了 Redmi K50 系列手机的外观设计。
Redmi 品牌总经理卢伟冰公布了 Redmi K50 系列「墨羽」配色的背面照。新机采用「纳米微晶工艺」，官方表示采用细如发丝 1/400 的光刻技术，并且在 3D 建模加持下整机更具层次感。外观部分，两段式矩阵镜头模组位于机身左上角，其中三枚摄像头又被圆形镜组包裹，呈现三角形排列。整体观感相较上代机型更为简洁。虽然 Redmi K50 的官方正面照尚未公布，但根据多方信息来看，Redmi K50 全系列均为居中挖孔直面屏方案。
另一方面，作为 Redmi K50 系列的主要卖点，官方也正式宣布 K50 系列将会搭载天玑 9000/8100 两款旗舰级别处理器。目前型号分别显示为「22011211C」以及「22041211AC」的小米新机也正式现身 Geekbench 跑分网站，其中前者不出意外就是 Redmi K50 系列「超大杯」——Redmi K50 Pro+。最终在 Geekbench 5 的测试中取得了单核心 1310 分，多核心 4493 分的测试成绩。同时也有多个消息源指出，天玑 9000 的实际能耗比值得期待。
而根据最新的官方预热来看，Redmi K50 系列还将支持蓝牙 5.3，支持 LC3 音频编码等配置功能。
Redmi K50 系列的更多配置与细节，将会在近期的宣发预热过程中陆续公布。