在近日的宣發過程中，Redmi 官方正式公布了 Redmi K50 系列手機的外觀設計。
Redmi 品牌總經理盧偉冰公布了 Redmi K50 系列「墨羽」配色的背面照。新機采用「納米微晶工藝」，官方表示采用細如發絲 1/400 的光刻技術，并且在 3D 模組化加持下整機更具層次感。外觀部分，兩段式矩陣鏡頭模組位于機身左上角，其中三枚攝像頭又被圓形鏡組包裹，呈現三角形排列。整體觀感相較上代機型更為簡潔。雖然 Redmi K50 的官方正面照尚未公布，但根據多方資訊來看，Redmi K50 全系列均為居中挖孔直面屏方案。
另一方面，作為 Redmi K50 系列的主要賣點，官方也正式宣布 K50 系列将會搭載天玑 9000/8100 兩款旗艦級别處理器。目前型号分别顯示為「22011211C」以及「22041211AC」的小米新機也正式現身 Geekbench 跑分網站，其中前者不出意外就是 Redmi K50 系列「超大杯」——Redmi K50 Pro+。最終在 Geekbench 5 的測試中取得了單核心 1310 分，多核心 4493 分的測試成績。同時也有多個消息源指出，天玑 9000 的實際能耗比值得期待。
而根據最新的官方預熱來看，Redmi K50 系列還将支援藍牙 5.3，支援 LC3 音頻編碼等配置功能。
Redmi K50 系列的更多配置與細節，将會在近期的宣發預熱過程中陸續公布。