阳春三月，联发科带来了开年第一款移动平台芯片：天玑8000系列。笔者了解到，联发科在3月1日发布了天玑系列5G移动平台新品，包括天玑8100和天玑8000。
笔者了解到，天玑8100与天玑8000 5G移动平台采用台积电5nm制程，拥有出色的性能和能效表现。两颗芯片都采用了八核CPU架构设计，天玑8100搭载4个主频2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心，天玑8000的Cortex-A78核心主频则为2.75GHz。
此外，天玑8100与天玑8000 5G移动平台都采用了Arm Mali-G610六核GPU，搭载联发科HyperEngine 5.0游戏引擎，支持四通道LPDDR5内存与UFS3.1闪存，可提供高速数据传输。
天玑8000系列集成联发科第五代AI处理器APU 580，在多媒体、游戏、影像和视频等全场景应用中提供高能效AI算力。天玑8100与天玑8000两款平台都搭载Imagiq780图像信号处理器，处理速度高达每秒50亿像素。
其他规格方面，天玑8000系列采用新一代R16 5G基带，支持5G Sub-6GHz全频段网络与2CCCA双载波聚合技术，5G下行速度可达4.7Gbps，支持5G+5G双卡双待，还支持Wi-Fi 6E、蓝牙5.3。最高可支持2亿像素摄像头和4K60帧数HDR10+视频录制，增强暗光拍摄能力，支持双摄像头HDR视频同步录制。
天玑8000系列采用了联发科全局能效优化技术，该技术能够全方位覆盖不同IP模块，优化全场景功耗。简单来说就是根据用户使用场景将手机负载分为轻载、中载以及重载，不同使用场景对应了不同能效优化。
至于天玑8000及天玑8100的区别主要是在频率上，前者CPU最高频率2.75GHz，而天玑8100的CPU频率可达2.85GHz。此外，天玑8100的GPU和APU的频率也会更高一些，因此笔者认为天玑8100综合性能要更强。
另外，联发科还推出了天玑1300 5G移动平台，基于台积电6nm工艺，采用八核CPU架构，包含1个主频3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3个Arm Cortex-A78大核和4个Arm Cortex-A55能效核心，搭配Arm Mali-G77 GPU和联发科第三代APU。最高可支持2亿像素摄像头，同样集成了HyperEngine5.0游戏引擎，并且提升了夜景拍摄和HDR能力。
笔者了解到，联发科这几款芯片将于2022年第一季度至第二季度陆续上市。这样看来，3月份应该会有一大批搭载天玑8000系列芯片的新机上市。虽然天玑8000系列芯片看起来性能很强，但笔者更期待的还是天玑9000，毕竟已经吹了快半年时间，可到现在一台使用这颗芯片的旗舰机都没开卖，这不禁让笔者怀疑到底天玑9000能不能出来？不过OPPO已经正式宣布K10系列将首批搭载天玑8000系列芯片，至于这颗芯片性能如何，也只有等新机上市才能一睹“庐山真面目”。