图源：MWC2022
全球影响力最大的移动通信大展MWC2022，今天在巴塞罗那开展，本届大会主题为“连接无限可能”，聚焦5G连接、AI 演进、云网络、金融科技、万物互联以及新兴科技六大主题。与去年不同，今年95%以上的演讲嘉宾将亲临MWC巴塞罗那现场，如德国电信、爱立信、英特尔、谷歌等去年缺席的展商纷纷回归。
一切都预示着，MWC2022也许将是巴展的“大年”。
《IT时报》在MWC2022开展第一天聚焦数家通信科技大厂，带来最快、最一线的MWC2022报道。
华为
5G基站要撑“元宇宙”
数码消费生态绵延覆盖
MWC2022首日和开展前夕，华为多位高管轮番亮相，从战略、通信产品线、消费产品线等多个维度进行了全面阐释。
战略：
数字经济、行业转型、绿色减排成三大要点
华为常务董事、运营商BG总裁丁耘
“全球数字经济高速发展，2022年数字经济占GDP比重将超过50%。”华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示，欧盟、中国和韩国等多个国家或地区的政府都宣布了巨额的数字经济投资计划，作为ICT基础设施提供商，运营商在引领未来数字经济发展中将发挥越来越重要的作用。数字经济的活力可由三个维度来评估，即联接的密度、计算的多样性、碳减排的强度，运营商可以在这三个维度中，寻找到重塑未来数字经济发展的新机遇。
华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会
主任汪涛
华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛则表示，华为全面接应运营商和千行百业面向数字经济发展的转型需求，为运营商提供智能IT底座，通过全协同分布式云和全场景数据存储池等助力运营商客户加速数字化转型，实现业务新增长。
华为运营商BG首席营销官宋晓迪博士
华为运营商BG首席营销官宋晓迪博士做了《绿色发展5大误区》的报告，再次强调了绿色发展的理念，宋晓迪指出：“根据GeSI报告，到2030年，ICT行业碳排放仅占全球的1.97%。通过应用ICT技术，可以使能千行百业减小20%碳排放量，10倍于ICT行业自身碳排放。”
ICT行业减少碳排放的关键是聚焦网络设备的使用过程，并通过创新技术提升网络设备的能效。“More Bits，Less Watts（更多比特，更少瓦特）”是华为的绿色战略，华为通过“绿色站点-绿色网络-绿色运营”系统性解决方案，助力运营商持续提升网络容量和降低单位比特能耗。
通信产品线：
基站也“元宇宙”了？
2022年，后发的国家，将继续推动全面展开5G基础设施建设；而领跑的国家和地区，则将目光投向更远的未来，体验提升、性能升级、节能减排，直至奔向元宇宙。
华为无线网络产品线副总裁、首席营销官甘斌向媒体全面展示了华为面向5Gigaverse的无线侧全面产品和能力，TDD第三代Massive MIMO产品和FDD超宽带多天线系列等最新产品与解决方案亮相。
“5G大带宽和多天线的价值已经兑现。”甘斌表示，第三代Massive MIMO产品和FDD超宽带多天线系列产品将在体验和能效上实现双提升，而无线网络新一代架构IntelligentRAN则能利用AI实现业务智营、网络智优、运维智简，使5G引领的“万物互联”走向“万物智联”。
从2018年128天线阵子技术成熟至今，华为此次发布了第三代Massive MIMO，颇为亮眼，包含第三代MetaAAU和第三代BladeAAU系列产品。相比第二代Massive MIMO的192天线阵子，第三代Massive MIMO采用384天线阵子，为业界第一且唯一。
从命名来看，MetaAAU就已隐隐透出了元宇宙基础设施的味道，也从侧面体现出其强大的性能保障。通过在北京、杭州、厦门等城市的商用验证，第三代MetaAAU比传统64T AAU覆盖提升3dB，用户体验提升30%；相比传统32T AAU，覆盖增益达6dB，用户体验提升60%；同时在覆盖指标不变的情况下，基站可配置更低的发射功率，相比传统AAU实现能耗降低约30%，相当于仅通过160W的功率实现了320W的硬件能力。
消费产品线：
“超级”终端家族不断壮大
2月27日消息，华为消费者业务CEO余承东在华为2022智慧办公春季发布会上表示，截至目前，华为18.7应用继承了HMS core，全球开发者超过540万，华为应用市场月活用户超过5.8亿户。
余承东再次强调，未来十年华为消费者业务的战略是全场景1+8+N智慧生活解决方案，重点围绕智能家居、智慧办公、智慧出行、运动健康、影音娱乐5大生活场景来构筑体验。
当天，华为全年发布了共7款终端新品：新一代旗舰笔记本MateBook X Pro、一体机MateStation X、二合一笔记本MateBook E、打印机PixLab X1以及首发亮相的华为首款墨水平板MatePad Paper、全新HarmonyOS平板MatePad和华为首款便携音箱Sound Joy。
对消费者来说，上述新品仅为全球发布，未来将陆续在全球范围上市，更多具体细节届时也将呈现给消费者。
高通
再次刷新5G和WiFi速度
在本届MWC2022上，高通刷新了其多款最重要产品线，全新骁龙X70调制解调器和全球首个Wi-Fi 7解决方案十分引人注目。作为5G调制解调器芯片一直以来的领跑厂商，高通的最新发布，往往就意味着5G的“世界纪录”会被再次刷新。
高通高级副总裁兼 5G、移动宽带和基础设施业务总经理马德嘉表示：“我们的第5代（骁龙X70）调制解调器及射频系统扩大了公司在全球的 5G 领先优势，原生5G AI处理能力的引入，为提升性能的创新打造了一个展示平台并带来了转折点。
高通市场高级总监南明凯博士介绍，骁龙X70是全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统；支持10Gbps 5G传输速度，也就是万兆级的传输速度，以及同样惊人的3.5Gbps上行速率。对消费者和电信运营商来说，骁龙X70还是全球唯一一款能够支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的调制解调器及射频系统，这意味着，骁龙X70仍是一款100%的全网通、全球通5G芯片。骁龙X70是全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合，能够帮助全球运营商最大化利用日益稀缺和精贵的5G频谱资源。
南明凯表示，骁龙X70还是全球首个5G AI处理器，通过高通5G AI套件优化Sub-6GHz 和毫米波5G链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性和能效并降低时延。
高通表示，骁龙X70通过5G无线连接实现媲美光纤的浏览速度和极低时延，骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。
似乎高通的使命就是让你的移动设备和手机始终处于最快的速度，出门靠5G，回家后Wi-Fi也得是最快的。高通产品市场总监胡鹏介绍，业内预测，在2022年，Wi-Fi 6终端的出货量占比将达到56%；到2026年，Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E终端出货量将达到130亿台，这个数据非常大，相当于全球平均每个人持有接近2台Wi-Fi 6/6E终端；此外，业界预计，到2026年，支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E的智能手机占比将达到90%。
大会上，高通宣布推出全球首个Wi-Fi 7解决方案，该产品现已出样，将于2022年下半年商用面市。
高通Wi-Fi 7解决方案来自于FastConnect 7800，这是全球业内最先进的Wi-Fi和蓝牙连接系统，支持高达5.8Gbps的峰值速度和低于2ms的时延。
基于高频多连接并发技术，FastConnect 7800支持所有多连接模式，用户可通过使用日益普及的6GHz频段中的320MHz信道，或全球范围可用的 5GHz 频段中的240MHz信道，体验最低的时延和干扰，畅享无抖动的连接与巅峰速度。
针对中国6GHz频段暂时无法使用的现状，胡鹏补充，中国现在最大的连续带宽是在5GHz频段的160MHz，在此基础上，可以再叠加一个80MHz的带宽，这就是高通高频多连接并发技术的意义所在，这样在5GHz频段仍然可以体验到接近于320MHz所带来的性能提升以及在包括吞吐量、时延、覆盖范围等方面的优势。
爱立信
要让5G能耗更低、部署更简易
时隔两年，爱立信重新回归巴塞罗那MWC世界移动通信大会（简称巴展）。爱立信对此显然高度重视，为此在一周多前举行MWC2022前期简报会，“剧透”了其将在巴展上展示的内容，包括全新RAN产品及解决方案、IoT Accelerator Connect平台、边缘开放平台等。
从5G可持续发展发展的角度而言，必须要解决在能耗方面遇到的挑战。爱立信方面表示，过去十年间，移动数据流量翻了近300倍，能源消耗增加了64%。爱立信预计，2027年5G将占全球所有移动用户50%左右，覆盖全球75%人口并承载全球62%的智能手机流量。5G的普及，将带动移动数据流量继续高速增长，也会带来更高的能耗。
爱立信网络产品领域负责人认为，推动5G可持续发展、解决高能耗难题要“软硬兼施”。“硬”的方面，要进行更多的集成，硬件产品做到更加紧凑和节能。“软”的方面，在软件方面引入云化技术。
在巴展上，爱立信展示了7款全新RAN产品及解决方案，关键词就是“能效”。“最亮的仔”无疑是双频无线产品 Radio 4490以及高性能版本Radio 4490 HP。爱立信表示，Radio4490相比上一代同等配置的产品能耗降低高达25%，而且重量更轻，只有24公斤。相比当前产品，Radio 4490 HP输出功率可提升高达50%。据介绍，4490和4490HP两款全新无线设备均采用业界可靠性最高的被动式冷却系统，同时兼容爱立信云化无线基站架构。
众所周知，Massive MIMO（大规模天线）技术的使用，是5G比4G先进的重要原因。在此次巴展上，爱立信还展示了当前业界重量最轻、体积最小的新一代有源无源天线一体化无线设备AIR 3218，在不增加天面，不需要铁塔改造的情况下，实现Masssive MIMO便捷部署，向着“无处不在”的目标进发；具备400MHz带宽能力，支持高效RAN共享64T/R 中频段 Massive MIMO AIR 6428设备，重量仅25公斤，轻松实现“单人搬运、至简安装”。爱立信还为最新的无线产品和Massive MIMO产品组合开发了深度休眠节能软件，在低话务量下，使能每个无线产品能耗减低高达70%。
概括而言，这些全新RAN产品及解决方案是为了5G能耗更低、部署更简易。
同时，爱立信还重点展示了IoT Accelerator平台和边缘开放平台。
部署困难且复杂、集成耗时长是物联网快速发展道路上的“拦路虎”，爱立信IoT Accelerator平台能帮助电信运营商和企业能够在数千万台设备上拓展其物联网业务，比如能够帮助企业轻松部署模块中带有预集成eSIM的物联网设备，并自动连接到本地运营商合作伙伴的网络，使企业能够快速采用蜂窝物联网连接。
边缘开放平台则是通过简单、丰富的边缘应用API为企业和个人创造新的服务。边缘开放功能提供了丰富的、专用于边缘应用的API，这些应用要求API能够作出快速响应并保证应用和终端之间能够安全地通信。
三星
手机新品缺席，心思用在5G上
过往的几届MWC展会，常常是三星新品的“首发之地”，比如曾推出了Galaxy S7、S8等旗舰手机，在2019年的MWC大会上，三星Galaxy S10手机公布亮相。但是这一次，在MWC2022举行之前，三星已经发布了Galaxy S22系列智能手机，所以这次展会举行之前，外界预期三星会在展会上发布新品笔记本电脑。
事实的确如此，这次MWC展上，三星没有手机新品发布，而是推出了两大系列新的笔记本电脑，Galaxy Book2 Pro 360和Galaxy Book2 Pro，全部配备1080p AMOLED显示屏、英特尔第12代处理器、部分支持S Pen。
但作为“全能选手”，作为网络设备领域的“大腕”，三星在MWC2022上展示内容还是有不少亮点的，尤其是在5G方面。这次，三星将重点放在“创新”、“虚拟化”和“智能”等方面，展示了最新的5G 产品、网络虚拟化和自动化以及专用网络。按照三星的说法：“始终致力于为移动通信带来最具突破性的技术和服务。”
5G 带来了更快的速度、更多的连接和更低的延迟。然而，这种增强的性能需要更复杂的技术、更高的频率和更宽的带宽。三星展示了多样化的 5G 产品组合，以满足客户的不同需求，包括多种外形的基带、大规模 MIMO产品、双频毫米波产品以及5G室内覆盖解决方案。
还有在5G FWA(固定无线接入解决方案)，也是三星发力的重点。在2018年MWC展会上，三星推出了全球首个5G FWA商用解决方案。这次，三星通过网络切片等技术，提升了5G FWA的连接速度和覆盖范围。三星已经在韩国首尔的地铁中开始了这项测试，为用户提供增强型公共WiFi服务，在地铁沿线安装了将基带单元、天线等集成在一起的FWA设备，提供4T4R和2T2R两个版本。
在无线接入网（RAN）侧，三星认为vRAN（虚拟化无线接入网络）正在引发起现有移动网络的彻底范式转变，能够帮助运营商通过利用自动化工具节省 CAPEX 和 OPEX。三星方面表示，现在其解决方案可以达到传统 RAN 的预期性能水平。去年7月，三星联手澳大利亚运营商TPG Telecom，在26GHz频段上进行澳大利亚首次5G vRAN试验。
另外，三星还展示了在5G核心网解决方案、基于AI的网络自动化、5G行业专网、智能节能解决方案等方面的最新进展，比如三星已将AI技术用于其 RAN产品解决方案，预计可以节能 30% 以上。
紫光展锐
冉冉升起的中国5G新力量
紫光展锐正成长为越来越无法忽视的、全球重要的通信半导体及5G厂商之一。在全球，每4台手机里就有1台展锐芯，每10台智能手机里就有1台展锐芯。
展锐是一家能力覆盖2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等通讯技术的芯片厂商，在全球128个国家的200+运营商实现网络验证。目前展锐处理器已经进入SUMSUNG、realme、HONOR、vivo、motorola、ZTE、NOKIA等品牌。
基于展锐第二代5G平台打造的UNISOC Tangula T770及T760也均与21年底实现商用量产，采用6nm EUV创新工艺。其中UNISOC Tangula T770安兔兔综合跑分超40万级，达到中高端性能标准。这两款5G移动平台将由ZTE、Hisense等品牌旗下智能手机首批搭载。
在此次MWC2022期间，展锐表示，展锐Cat.1bis芯片已在多个海外市场实现规模商用。8910DM成为全球首个通过德电认证的Cat.1bis物联网芯片平台，驶上在欧洲多国市场加速规模商用的快车道，而在印度，展锐Cat.1智能表计芯片领域的市占率超8成以上。
根据Counterpoint发布的2021年第三季度全球蜂窝物联网芯片市场最新研究报告，展锐以26.8%的市场份额排名全球第二，并在LTE Cat.1芯片这样的细分赛道上超越了高通成为全球第一。同时，展锐在物联网领域持续保持高速增长势头，成为全球前五大蜂窝物联网芯片厂商中，唯一一家同比增速超过100%的玩家。
作者／IT时报记者 王昕 钱立富
编辑／挨踢妹
排版／季嘉颖
图片／MWC大会 华为 高通 爱立信 三星 紫光展锐 Counterpoint
来源／《IT时报》公众号vittimes