今天，荣耀官方正式宣布，将会在2 月 28 日MWC 世界移动通信大会期间正式举行“全球新品发布会”。这也是荣耀独立以后第一次的海外新品发布会，力图拓展海外市场。
目前究竟哪款新品将会在此次发布会上发布仍然未知，但已有爆料信息显示，此次发布会上荣耀可能会带来“趁热打铁”之作荣耀 Magic 4 系列机型。荣耀Magic 3系列手机于去年8月发布，搭载骁龙888处理器，是荣耀独立后的首款高端旗舰机型，虽然在造型设计、实际表现等方面颇具争议，但最终仍然取得了不错的市场销量。目前尚不清楚Magic 4 系列手机的外观设计，不过不出意外，将会搭载高通骁龙 8 Gen 1旗舰芯片。
有关荣耀全球新品发布会的相关信息仍有待后续爆料。