今天，榮耀官方正式宣布，将會在2 月 28 日MWC 世界移動通信大會期間正式舉行“全球新品釋出會”。這也是榮耀獨立以後第一次的海外新品釋出會，力圖拓展海外市場。
目前究竟哪款新品将會在此次釋出會上釋出仍然未知，但已有爆料資訊顯示，此次釋出會上榮耀可能會帶來“趁熱打鐵”之作榮耀 Magic 4 系列機型。榮耀Magic 3系列手機于去年8月釋出，搭載骁龍888處理器，是榮耀獨立後的首款高端旗艦機型，雖然在造型設計、實際表現等方面頗具争議，但最終仍然取得了不錯的市場銷量。目前尚不清楚Magic 4 系列手機的外觀設計，不過不出意外，将會搭載高通骁龍 8 Gen 1旗艦晶片。
有關榮耀全球新品釋出會的相關資訊仍有待後續爆料。