集微网消息 1月27日，崇达技术披露2022年度非公开发行股票预案称，公司此次非公开发行股票募集资金总额不超过20亿元（含本数），扣除相关发行费用后拟用于珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）。
在当前云计算、5G、大数据、物联网、人工智能、工业4.0等应用场景的加速演变下，PCB行业将迎来广阔的市场空间和良好的发展前景。根据Prismark数据，2020年全球PCB产业产值为652.19亿美元，同比增长6.37%；2020至2025年预计将以5.77%的年均复合增长率增长，到2025年全球PCB行业产值将达到863.25亿美元，中国大陆PCB产值将持续占据全球50%以上市场份额。
其中，通信是PCB最主要的下游应用领域，通信领域的PCB需求分为通信设备和移动终端，通信设备的PCB需求以多层板为主，移动终端的PCB需求以HDI板、挠性板和封装基板为主，5G时代的到来激发了通信设备和移动终端等市场的巨大需求。
一方面，5G作为支撑经济社会数字化、网络化、智能化转型的关键新型基础设施，商用步伐不断加快，2019 年 6 月，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电四家运营商发放 5G 商用牌照，大陆 5G 商用迈出了关键一步。
根据工信部数据，截至 2021 年 11 月，大陆 5G 基站超 139.6 万个，5G 手机终端连接数达 4.97 亿户，未来几年，5G基站建设数量将大幅增长。随着 5G 技术的应用和不断推进，通信行业将迎来新一轮的更新换代建设，为 PCB 市场尤其是高多层板带来新的市场机遇。根据中国信息通信研究院发布的《5G 经济社会影响白皮书》，预计 2020 年 5G 将带动约 4,840 亿元的直接产出和 1.2 万亿元的间接产出，到 2030 年 5G 带动的直接产出和间接产出将分别达到 6.3 万亿元和 10.6万亿元，两者年均复合增速分别为 29%和 24%。
另一方面，新冠疫情促使全社会数字化进程向各个领域加速渗透，远距工作、居家学习等成为新生活常态，智能手机等移动终端市场需求旺盛，5G正式商用带来的换机潮亦推动智能手机需求增长。同时，指纹识别、3D Touch、全面屏、双摄、人脸识别、折叠屏等智能手机创新点不断涌现，各大手机品牌商通过不断创新、丰富产品功能、优化使用体验激发消费者换机需求。随着智能手机功能集成需求越来越大，功能模块越来越多，单机所需PCB尤其是高端PCB的价值越来越高，未来移动终端领域的PCB产品需求仍将是PCB行业增长的主要驱动力之一，HDI板未来增长空间广阔。
据了解，珠海崇达一期已于2021年第二季度试产，主要生产4-8层应用于汽车、中控、安防、光电领域的大批量PCB产品，年设计产能270万平米。
从崇达技术2021年半年报中获悉，在5G客户方面，崇达技术合作的主要客户有中兴、烽火通信、康普（CommScope）、高意（II-VI）、博通（Broadcom）、安费诺（Amphenol）、Intel等知名企业。
在 5G 通讯之外，其合作的大客户还包括：ABB、施耐德（Schneider）、博世（Bosch）、海康威视、大华科技、京东方（BOE）、新华三（H3C）、松下（panasonic）、Preh 均胜、捷温、雅达（ASTEC）、伟创力（Flextronics）、 捷普（Jabil）等各行业领先企业。
崇达技术表示，由于国内PCB板生产企业中大部分企业工艺技术水平不高，能形成规模化、稳定、可靠生产高端产品的企业较少，因此高端产品产能增长有限。但随着下游行业的快速发展，高端PCB板的市场需求越来越旺盛。公司是行业内少数具有技术领先优势的企业，已具有能够规模化、稳定、可靠生产高端产品的能力，主要产品类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、高频板等。但由于受到场地及产能的限制，公司高端PCB板的产能已不能满足高端市场快速发展的需求，因此，公司亟需进一步扩大高端产品的产能，提升产品竞争力。本次募集资金到位后，公司将扩大高多层板、HDI板的产能，改善产品结构，提升产品市场竞争力。（校对/日新）