iPhone 15或将采用自研SOC及5G基带芯片

智能手机已经是人手一部甚至多部的日常用品了，不管是出门打车坐公交还是买早餐，吃午饭，亦或是上班打卡，沟通工作，智能手机的作用都不小。随时随地看手机更是很多人的习惯之一。

智能手机的品牌也很多，不少品牌有相当大的粉丝份额，比如苹果、华为等，这些手机品牌发布新机往往会引起围观，在新机发布之前也会有不少消息流出。

近日，据供应链消息称，苹果在今年9月份将要推出的iPhone14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。此外，消息还称，这或许是苹果最后一款配有第三方基带芯片的iPhone产品了。

据悉，2023年苹果iPhone 15将首次全部采用自研芯片包括SOC及5G基带芯片，其中5G芯片会由台积电代工，采用5nm制程，射频IC将采用台积电7nm制程，A17应用处理器将由台积电代工，采用3nm工艺量产。

对此，有网友表示，苹果把高通基带一换，用上自研的，信号方面可能会有所改善；这预热的太过了吧 十四还没出来这就十五了？年年猜，年年不对，有次连名字都没猜对；信号不好，有个P用；希望iPhone恢复屏内指纹；iphon会不会没有14，所谓的15就是14······

此外，有消息称，苹果供应商富士康将于周三重新开放位于印度南部泰米尔纳德邦的iPhone制造工厂。上个月，这家富士康工厂因250名工人食物中毒引发抗议活动而被迫关闭。知情人士透露，该工厂将于周三重新开始生产，员工人数不超过100人，可能需要2个多月才能恢复全面生产。