集微网报道，12月24日，在上海市经信委、浦东新区科经委指导下，由中国半导体投资联盟主办，张江高科、爱集微承办的“首届集微汽车半导体生态峰会”在上海正式举办。作为本次峰会亮点之一的“分析师大会”吸引了众多整车厂以及车规芯片厂商的关注，会场座无虚席，众多分析师出具的最新产业报告掀起了会议高潮。
其中，TechSearch创始人兼总裁E.Jan Vardman带来了关于汽车电子产品的先进封装及汽车电子产品向覆晶封装和晶圆级封装的转变趋势的内容分享。
Vardman指出，当前汽车中ADAS（高级驾驶辅助系统）的应用越来越多，这就意味着车内将使用更多的摄像头、雷达、超声波传感器和LiDAR。这也将推动对更多算力的需求，来处理这些传感器中的数据。
通常一辆汽车会有多个传感器，这与在消费类电子产品所用的传感器类似。但与消费电子相比，汽车对于传感器的可靠性、安全性等各项指标要严苛得多。Vardman举例，对消费电子来说，需要考虑的温度范围可能在0℃到40℃之间，但在汽车领域则是-40℃到150℃；消费电子的使用时间为3至5年，汽车的使用时间可能是15年；消费电子行业不怎么考虑振动问题，但在汽车领域，振动问题则十分关键。此外在容错率上，手机等消费电子产品可以有一定的故障率，而汽车则必须是零缺陷。
那么汽车上不同种类的传感器在封装方式上又有什么不同？
Vardman介绍，以索尼的堆叠式CMOS影像传感器为例，该产品是专为汽车设计的，产品目标之一是作为相机里的前端感应器使用。这个产品用了108-ball的PBGA封装，主体尺寸为13.23mm × 8.97mm。
而雷达传感器则采用扇出晶圆级封装的方式， 比如英飞凌的eWLB。但该款产品的封装设计与手机中的eWLB扇出晶圆级封装的设计非常不同。在这个设计中有很多冗余焊球，且没有任何焊球位于晶粒边缘。Vardman指出，即便是同一类型的封装，在车载传感器的可靠性显然要比手机等消费电子中的高得多。
那么有了所有这些传感器意味着什么呢？传感器感知数据后，收集了大量原始数据，都需要被分析和理解，也就是所谓的传感器融合。“我们必须解释所有的数据，然后告诉汽车或司机采取一些行动，或者什么也不做。而传感器融合需要大量的计算。通常，这种计算是需要FC-BGA封装来进行的。”Vardman解释。
他进一步介绍，一些自动驾驶系统引入的首批产品之一就是英伟达的AI平台“Pegasus”，这是一个用倒装芯片塑料球栅阵列封装（FC-PBGA）的GPU，包装尺寸为42.5mm×42.5mm。此外，由于这一类产品会散发大量热量。所以所以热性能和设计变得非常重要。特斯拉早期一些车型上搭载的就是这样一套自动驾驶系统。Vardman指出，现在特斯拉自研的自动驾驶系统，也同样采用FC-BGA的封装方式。此外，像瑞萨电子、NXP等厂商也都推出了针对汽车应用的FC-BGA。
不过，要让FC-BGA符合车规级应用，会面临很多挑战。
Vardman介绍，其中之一是首次在车用封装中加入底部填充时，可能会发上开裂的问题，这主要是由封装设计导致的压力引起的，也可能是注入的底部填充材料引起的，或者是工艺缺陷引起了空隙导致的。他指出，汽车对热导率的高要求使得开裂的风险非常高，因此在选择底部填充材料时必须非常谨慎。对此，研究新的底层填充材料和工艺也成为接下去的重要方面，Vardman认为这也将一定程度推动汽车应用材料的发展。