英特尔推迟2000亿美元的新晶圆厂建设计划，或需更多时间考虑

英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在今年三月份的活动中，分享了“IDM 2.0”愿景，创建了英特尔代工服务（IFS），这是英特尔IDM模式的重大革新。为了加速实现IDM 2.0战略，英特尔将大幅度扩大产能，此前已投资约200亿美元，在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂（Fab 52和Fab 62）。

对于英特尔庞大的产能扩充计划来说，200亿美元的投资只是其中的一小部分。事实上，英特尔原计划的整体投资规模将超过2000亿美元，包括在美国和欧洲地区建设新的晶圆厂，以及在世界各地升级相关设施，比如近期英特尔就投资70亿美元在马来西亚建造一间新的芯片封装和测试工厂，以加强全球范围内的半导体生产能力。

英特尔高达2000亿美元的计划原定于今年年末公布具体方案，主要涉及美国和欧洲地区的大规模新建项目。不过据TomsHardware报道，目前英特尔已经将时间推迟到2022年初，这可能牵涉到项目中遇到的复杂问题，需要考虑诸多因素的影响，比如这种大规模投资涉及到政府的补贴和税收优惠等政策。

此前英特尔曾宣称，会在美国兴建一座半导体制造中心，新的制造基地会拥有6到8个半导体制造模块，使用英特尔最先进的制造技术（4nm或3nm工艺）和芯片封装（比如EMIB和Foveros封装技术）设施，而且会有一座专用的发电厂。每个半导体制造模块的成本会在100亿至150亿美元之间，帕特·基辛格表示将计划投资1000亿美元。

在更早之前，有媒体报道英特尔在欧洲会分两个阶段打造工厂群，第一阶段首先会投资大概200亿美元建造两座晶圆厂，然后再分阶段建造六座晶圆厂，其厂区最终会有八座晶圆厂，成为价值1000亿美元的半导体制造基地。