20201203
CPU和DDR已到
20201207
板子到了，开始焊接
20201208
下班继续焊接
发现少了一个料
漏买了，赶紧淘宝补一个
现在就把手上的板子拆了个芯片先用着
焊接完成，测试电源
3.3V差了0.05,1.2V高了0.08
应该影响不会太大
之前说要拍视频的，因为手机不太好录制，缺个手机支架
再就是焊接好像不是很麻烦，几分钟就吹上去了，就没录制视频
EMMC后面再说，先把H3和DDR搞上去
今晚下班，飞线测试能不能启动
20201210
现在是凌晨
昨晚跑的有问题，调整了一下电源部分，之前的电压感觉有点偏大
现在板子跑起来，但是卡在了start kernel
不过不是很担心，芯片起来了，说明电路没问题，估计就是焊接或者固件的问题了
这是启动过程
明晚继续
板子跑起来了，但是遇到一个特别怪异的现象，板子必须要加热，才能运行，对着H3加热
20201211
反复插拔发现出现了多次和DDR通信失败的情况
分析这个问题应该和DDR有关系
1.电流变大，说明板子上有个什么东西跑起来了，现在板子就两个芯片，一个H3一个DDR，电流小的时候，要么DDR工作不正常，要么H3工作不正常
2.温度会影响状态，说明温度导致某个参数发生了变化，网上有说虚焊的，热胀冷缩导致虚焊接触更好，感觉这个可能性不是很大，因为我手摸着电路也时不时能让板子起来，30多度的体温能让焊锡热胀冷缩，可能性有点低
3.有影响的应该就两个方面了，要么走线不合理，有干扰存在，不过想想这个可能性应该不高，我手不碰，单独加热是能行的
4.最终分析认为，问题应该在阻抗上面去嘉立创官网查参数
按订单的结果，现在DDR地址和数据走线上阻抗应该在80ohm左右
一般要求DDR数据和地址上是50ohm(±10%).差分是90~100ohm。
很明显阻抗是不合要求的
今晚回去改板子，再来一次