20201203
CPU和DDR已到
20201207
闆子到了，開始焊接
20201208
下班繼續焊接
發現少了一個料
漏買了，趕緊淘寶補一個
現在就把手上的闆子拆了個晶片先用着
焊接完成，測試電源
3.3V差了0.05,1.2V高了0.08
應該影響不會太大
之前說要拍視訊的，因為手機不太好錄制，缺個手機支架
再就是焊接好像不是很麻煩，幾分鐘就吹上去了，就沒錄制視訊
EMMC後面再說，先把H3和DDR搞上去
今晚下班，飛線測試能不能啟動
20201210
現在是淩晨
昨晚跑的有問題，調整了一下電源部分，之前的電壓感覺有點偏大
現在闆子跑起來，但是卡在了start kernel
不過不是很擔心，晶片起來了，說明電路沒問題，估計就是焊接或者固件的問題了
這是啟動過程
明晚繼續
闆子跑起來了，但是遇到一個特别怪異的現象，闆子必須要加熱，才能運作，對着H3加熱
20201211
反複插拔發現出現了多次和DDR通信失敗的情況
分析這個問題應該和DDR有關系
1.電流變大，說明闆子上有個什麼東西跑起來了，現在闆子就兩個晶片，一個H3一個DDR，電流小的時候，要麼DDR工作不正常，要麼H3工作不正常
2.溫度會影響狀态，說明溫度導緻某個參數發生了變化，網上有說虛焊的，熱脹冷縮導緻虛焊接觸更好，感覺這個可能性不是很大，因為我手摸着電路也時不時能讓闆子起來，30多度的體溫能讓焊錫熱脹冷縮，可能性有點低
3.有影響的應該就兩個方面了，要麼走線不合理，有幹擾存在，不過想想這個可能性應該不高，我手不碰，單獨加熱是能行的
4.最終分析認為，問題應該在阻抗上面去嘉立創官網查參數
按訂單的結果，現在DDR位址和資料走線上阻抗應該在80ohm左右
一般要求DDR資料和位址上是50ohm(±10%).差分是90~100ohm。
很明顯阻抗是不合要求的
今晚回去改闆子，再來一次