芯智驾──集萃产学研企名家观点，全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车“大变形”时代的机会与挑战！
集微网报道，“未来汽车芯片厂商的机会，来自于汽车本身电子架构的改变带来的大量新型芯片的需求，车里面会出现越来越多的芯片种类，这也将是我们下一个五年发展很重要的基点。”在日前的一场媒体会上，黑芝麻智能CMO杨宇欣对集微网指出。
2016年成立的黑芝麻智能科技（下称“黑芝麻智能”）今年迎来了它的第一个五周年。从图像处理开始，做人工智能、视觉、自动驾驶、大规模集成电路…… 黑芝麻智能在过去的五年里算是“小有成就”：打造了两大核心IP；推出了华山系列2代4颗高性能智能驾驶计算芯片；定义了山海人工智能开发平台；成为国内首家集齐了功能安全专家认证、功能安全流程认证、产品符合性认证的AI芯片公司。
在电动化和智能化的两大变量下，汽车产业链也在发展前所未有的重构。由内燃机为核心转向大算力芯片，到全新的电子电气架构，到汽车供应链上下游合作模式和角色的转变，打破和重组正在发生。
黑芝麻智能CMO杨宇欣
新核心：大芯片、大算力
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章近期在一篇回顾文章中指出，公司一路走来遇到了三个时代风口——人工智能、自动驾驶和芯片。而这三者在汽车百年一遇的智能电动化浪潮中，将得到最为综合的应用。
“自动驾驶已经进入算力角逐时代。”杨宇欣指出，扮演着汽车智能化的大脑成为继内燃机之后的新的核心，从电动窗户到驾驶辅助系统、智能座舱，以及软件定义汽车所需要的算力和硬件的预埋，这一切都需要大算力核心芯片的支撑。因而要抢夺下一代智能汽车发展的高地，是否能够去掌握核心的大算力的计算芯片平台变得非常关键。这让中国的芯片设计企业有机会在新时代的机遇下做出真正属于中国市场、能支持中国车企的芯片产品。而未来，高算力SoC芯片、AI计算平台及图像处理能力成为自动驾驶演进的基础。
但这绝对不是简单芯片累加和算力比拼。杨宇欣解释，自动驾驶从芯片性能来看，不能简单地从TOPS的数值来看，而应该是一种综合计算能力。自动驾驶是一个综合算力支撑的平衡系统，来支持不同传感器所需的完整算力，包括CPU、GPU、NPU、DSP等综合的算力。因而对于自动驾驶芯片更准确的描述应该是——一个异构多核架构下的计算芯片。因为它要提供给自动驾驶系统综合的计算能力，比如CPU可以给激光雷达的算法计算，包括路径规划的算法计算；GPU可以提供在泊车环境下全景算法拼接，包括虚拟的车模3D渲染；NPU则提供感知计算；ISP提供图象处理的计算能力等等。“芯片如何让系统计算能力更加平衡，如何让芯片和软件更加紧密地结合起来，这个是真正考验我们做这个赛道很重要的点。”
正在变化的边界：Tier 0.5和Tier 1.5
在智能电动汽车的BOM成本中，芯片已经占据约40%-50%，占汽车BOM成本的绝大头。过去一年以来，汽车芯片短缺阴影笼罩全球汽车制造商，保障芯片供应链韧性，建立起本土汽车芯片生态，成为全球汽车产业关注的焦点。
这也进一步推动汽车供应链生态的重构。这个过程中，越来越多的车企希望“多迈一步去看芯片”，开始承担起一部分Tier 0.5的角色；与此同时，作为Tier 2的芯片厂商也开始有一些产业合作模式的转变，转向Tier 1.5，会更密切和Tier 1合作研发，提供更完整的解决方案，而不只是单纯的提供芯片等硬件。
“我们的核心定位仍然是Tier2，而当前汽车产业链的重构来自于分工的界限，但这其中还涉及到商业逻辑，短期来看车厂不会大规模直接向芯片公司采购芯片，但这种边界和角色的重新界定才刚刚开始。”杨宇欣说，他认为未来可能会出现相对于比较专的Tier1，比如只供特定的产品，如专供屏的Tier1等，“对于Tier1来说，原先纯卖‘桌椅板凳’可能不行了，因为‘桌椅板凳’靠的是规模效应，而接下去的挑战是如何进一步做精，更多地是怎么在新的技术领域去实现自己在技术上的壁垒。大家都要重新找到自己新的核心竞争力。”
黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃博士
针对当前车厂有意自研芯片的想法，黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃博士分析，尽管车厂希望多迈一步，但是就当前车厂在人才储备、技术储备以及行业储备等各方面来看可能并不能完整地支持它从头到尾落地一款芯片。“他们更多的是需要定制化芯片，事实上与芯片公司合作，利用已经成熟的技术和IP来定制化他们需要的芯片，可能是目前最合适的方式。”邓堃指出，在这个过程中，芯片厂商以及Tier1的合作形式也逐渐发生转变，“以前芯片厂是单一供货给Tier1，现在我们则都在朝着Tier 1.5级供应商的形势进行开发合作，我们互相把自己最有优势的一部分来配合主机厂的研发进程。”
下一个五年的舞台：中国市场唱主角
谈到黑芝麻智能下一个五年的战略目标和市场机会，杨宇欣认为，未来汽车芯片厂商的机会来自于汽车本身电子架构的改变带来的大量新型芯片的需求。因而对于黑芝麻而言，接下来五年的发展很重要的一个策略就是，要根据汽车智能化功能性提升的需求来快速扩充产品线，去满足车里新芯片的需求，从而不断提高单车的价值量。黑芝麻智能的目标是在这一波汽车智能化浪潮下，真正推动自动驾驶的快速商业化。
黑芝麻智能市场总监黄莹
“黑芝麻智能的名称是神奇的科技与神奇的咒语的结合，黑代表黑科技；芝麻是一粒种子，代表节节高的希望，同时芝麻的英语（sesame）发音与感知（sensing）发音相近，正好呼应公司感知核心技术。” 黑芝麻智能市场总监黄莹也指出，公司的品牌内涵和战略也同样直指“让世界更智能，让出行更轻松”的使命，希望通过持续对视觉感知技术和自主IP芯片的研发，共建开放的产业生态，用芯赋能未来出行。
杨宇欣则很有信心，在当前的这一破汽车产业变革的机会下，能够培养出一批中国的车规芯片厂商。他指出，美国、日本、欧洲的最牛的芯片公司成长起来的阶段正是这些国家的电子产品卖得全世界都是的时候，现在汽车将要经历同样的阶段，中国十分有潜力成为最具活力的市场。中国的智能电动汽车发展的脚步目前领先全球，也更需要符合技术迭代速度产业链供应商，包括希望能够全方位贴身服务的本土供应商。
与此同时，过去一年来，汽车芯片缺货蔓延全球，保障本地汽车芯片生态和供应链韧性问题也首次受到汽车产业链的空前重视。一直以来被欧美主要的汽车芯片产业因为这一波缺芯而撕开了一道口子。“中国的汽车产业链算是给国内的车规芯片厂商开了一个口子。” 杨宇欣表示，但他同时也提醒，这一机会窗口的周期并不会太长，可能也就3-5年的时间，“汽车在重塑供应链体系时开了这个口子，而一旦新的供应链体系形成后，这个窗口就关了，所以要抓住这三五年的时间周期把我们的产品做进去。”
（校对/Sharon）