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【芯智駕】黑芝麻智能:自動駕駛下一個五年,晶片、邊界和舞台

芯智駕──集萃産學研企名家觀點,全面剖析AI晶片、第三代半導體等在汽車“大變形”時代的機會與挑戰!

集微網報道,“未來汽車晶片廠商的機會,來自于汽車本身電子架構的改變帶來的大量新型晶片的需求,車裡面會出現越來越多的晶片種類,這也将是我們下一個五年發展很重要的基點。”在日前的一場媒體會上,黑芝麻智能CMO楊宇欣對集微網指出。

2016年成立的黑芝麻智能科技(下稱“黑芝麻智能”)今年迎來了它的第一個五周年。從圖像處理開始,做人工智能、視覺、自動駕駛、大規模內建電路…… 黑芝麻智能在過去的五年裡算是“小有成就”:打造了兩大核心IP;推出了華山系列2代4顆高性能智能駕駛計算晶片;定義了山海人工智能開發平台;成為國内首家集齊了功能安全專家認證、功能安全流程認證、産品符合性認證的AI晶片公司。

在電動化和智能化的兩大變量下,汽車産業鍊也在發展前所未有的重構。由内燃機為核心轉向大算力晶片,到全新的電子電氣架構,到汽車供應鍊上下遊合作模式和角色的轉變,打破和重組正在發生。

【芯智駕】黑芝麻智能:自動駕駛下一個五年,晶片、邊界和舞台

黑芝麻智能CMO楊宇欣

新核心:大晶片、大算力

黑芝麻智能創始人兼CEO單記章近期在一篇回顧文章中指出,公司一路走來遇到了三個時代風口——人工智能、自動駕駛和晶片。而這三者在汽車百年一遇的智能電動化浪潮中,将得到最為綜合的應用。

“自動駕駛已經進入算力角逐時代。”楊宇欣指出,扮演着汽車智能化的大腦成為繼内燃機之後的新的核心,從電動窗戶到駕駛輔助系統、智能座艙,以及軟體定義汽車所需要的算力和硬體的預埋,這一切都需要大算力核心晶片的支撐。因而要搶奪下一代智能汽車發展的高地,是否能夠去掌握核心的大算力的計算晶片平台變得非常關鍵。這讓中國的晶片設計企業有機會在新時代的機遇下做出真正屬于中國市場、能支援中國車企的晶片産品。而未來,高算力SoC晶片、AI計算平台及圖像處理能力成為自動駕駛演進的基礎。

但這絕對不是簡單晶片累加和算力比拼。楊宇欣解釋,自動駕駛從晶片性能來看,不能簡單地從TOPS的數值來看,而應該是一種綜合計算能力。自動駕駛是一個綜合算力支撐的平衡系統,來支援不同傳感器所需的完整算力,包括CPU、GPU、NPU、DSP等綜合的算力。因而對于自動駕駛晶片更準确的描述應該是——一個異構多核架構下的計算晶片。因為它要提供給自動駕駛系統綜合的計算能力,比如CPU可以給雷射雷達的算法計算,包括路徑規劃的算法計算;GPU可以提供在泊車環境下全景算法拼接,包括虛拟的車模3D渲染;NPU則提供感覺計算;ISP提供圖象處理的計算能力等等。“晶片如何讓系統計算能力更加平衡,如何讓晶片和軟體更加緊密地結合起來,這個是真正考驗我們做這個賽道很重要的點。”

正在變化的邊界:Tier 0.5和Tier 1.5

在智能電動汽車的BOM成本中,晶片已經占據約40%-50%,占汽車BOM成本的絕大頭。過去一年以來,汽車晶片短缺陰影籠罩全球汽車制造商,保障晶片供應鍊韌性,建立起本土汽車晶片生态,成為全球汽車産業關注的焦點。

這也進一步推動汽車供應鍊生态的重構。這個過程中,越來越多的車企希望“多邁一步去看晶片”,開始承擔起一部分Tier 0.5的角色;與此同時,作為Tier 2的晶片廠商也開始有一些産業合作模式的轉變,轉向Tier 1.5,會更密切和Tier 1合作研發,提供更完整的解決方案,而不隻是單純的提供晶片等硬體。

“我們的核心定位仍然是Tier2,而目前汽車産業鍊的重構來自于分工的界限,但這其中還涉及到商業邏輯,短期來看車廠不會大規模直接向晶片公司采購晶片,但這種邊界和角色的重新界定才剛剛開始。”楊宇欣說,他認為未來可能會出現相對于比較專的Tier1,比如隻供特定的産品,如專供屏的Tier1等,“對于Tier1來說,原先純賣‘桌椅闆凳’可能不行了,因為‘桌椅闆凳’靠的是規模效應,而接下去的挑戰是如何進一步做精,更多地是怎麼在新的技術領域去實作自己在技術上的壁壘。大家都要重新找到自己新的核心競争力。”

【芯智駕】黑芝麻智能:自動駕駛下一個五年,晶片、邊界和舞台

黑芝麻智能應用工程副總裁鄧堃博士

針對目前車廠有意自研晶片的想法,黑芝麻智能應用工程副總裁鄧堃博士分析,盡管車廠希望多邁一步,但是就目前車廠在人才儲備、技術儲備以及行業儲備等各方面來看可能并不能完整地支援它從頭到尾落地一款晶片。“他們更多的是需要定制化晶片,事實上與晶片公司合作,利用已經成熟的技術和IP來定制化他們需要的晶片,可能是目前最合适的方式。”鄧堃指出,在這個過程中,晶片廠商以及Tier1的合作形式也逐漸發生轉變,“以前晶片廠是單一供貨給Tier1,現在我們則都在朝着Tier 1.5級供應商的形勢進行開發合作,我們互相把自己最有優勢的一部分來配合主機廠的研發程序。”

下一個五年的舞台:中國市場唱主角

談到黑芝麻智能下一個五年的戰略目标和市場機會,楊宇欣認為,未來汽車晶片廠商的機會來自于汽車本身電子架構的改變帶來的大量新型晶片的需求。因而對于黑芝麻而言,接下來五年的發展很重要的一個政策就是,要根據汽車智能化功能性提升的需求來快速擴充産品線,去滿足車裡新晶片的需求,進而不斷提高單車的價值量。黑芝麻智能的目标是在這一波汽車智能化浪潮下,真正推動自動駕駛的快速商業化。

【芯智駕】黑芝麻智能:自動駕駛下一個五年,晶片、邊界和舞台

黑芝麻智能市場總監黃瑩

“黑芝麻智能的名稱是神奇的科技與神奇的咒語的結合,黑代表黑科技;芝麻是一粒種子,代表節節高的希望,同時芝麻的英語(sesame)發音與感覺(sensing)發音相近,正好呼應公司感覺核心技術。” 黑芝麻智能市場總監黃瑩也指出,公司的品牌内涵和戰略也同樣直指“讓世界更智能,讓出行更輕松”的使命,希望通過持續對視覺感覺技術和自主IP晶片的研發,共建開放的産業生态,用芯賦能未來出行。

楊宇欣則很有信心,在目前的這一破汽車産業變革的機會下,能夠培養出一批中國的車規晶片廠商。他指出,美國、日本、歐洲的最牛的晶片公司成長起來的階段正是這些國家的電子産品賣得全世界都是的時候,現在汽車将要經曆同樣的階段,中國十分有潛力成為最具活力的市場。中國的智能電動汽車發展的腳步目前領先全球,也更需要符合技術疊代速度産業鍊供應商,包括希望能夠全方位貼身服務的本土供應商。

與此同時,過去一年來,汽車晶片缺貨蔓延全球,保障本地汽車晶片生态和供應鍊韌性問題也首次受到汽車産業鍊的空前重視。一直以來被歐美主要的汽車晶片産業因為這一波缺芯而撕開了一道口子。“中國的汽車産業鍊算是給國内的車規晶片廠商開了一個口子。” 楊宇欣表示,但他同時也提醒,這一機會視窗的周期并不會太長,可能也就3-5年的時間,“汽車在重塑供應鍊體系時開了這個口子,而一旦新的供應鍊體系形成後,這個視窗就關了,是以要抓住這三五年的時間周期把我們的産品做進去。”

(校對/Sharon)

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