路透社：英特尔将在马来西亚投入70亿美元扩建芯片封装厂

集微网消息，12月13日，路透社报道称，英特尔公司将投资300亿林吉特（约合70亿美元），以扩大其在马来西亚槟城州（Penang）先进半导体封装工厂的生产能力。同时，这笔投资也将把马来西亚定位为制造和共享服务的关键中心之一。

事实上，除了马来西亚，印度政府也在计划吸引包括英特尔在内的芯片大厂进驻投资。

印度政府早前吸引外资半导体商设厂的计划补贴比例过低而失败，因而准备加码补贴。据印媒报道，当地政府拟编列7,600亿印度卢比(约合100.4亿美元)预算，于未来6年，补助外商到当地设立逾20座半导体设计、零组件制造和显示器制造厂。

报道指，印度多个政府部门官员正积极与台积电、英特尔、超微半导体(AMD)、富士通及联电等半导体厂商讨论。有一名高级官员表示，“通过不同的生产连结补贴机制，试图拓广印度制造及出口范围，而半导体政策将协助深化印度的制造基础。”

其目标包括，吸引外商设立1到2座显示器制造厂，半导体设计及零组件制造厂各10家。据悉，这项计划或于下周送交印度内阁批准。