赛微电子：目前在汽车领域类业务仍处于工艺开发阶段，尚未实现规模量产

集微网消息，12月13日，赛微电子在投资者互动平台表示，公司目前在新能源/传统汽车领域的切入点主要是为部分客户开发（工艺）或代工激光雷达等MEMS部件；而且该类业务截至目前仍处于工艺开发阶段，尚未实现规模量产，未来是否能够顺利验证通过、实现量产，以及最终能否应用于新能源/传统汽车领域还存在较大的不确定性。

据了解，在MEMS领域中，赛微电子的角色是一家专业纯代工厂商，不需要掌握终端产品/MEMS部件的设计专利，只需要掌握生产制造相关MEMS芯片的工艺技术（部分体现为专利）即可，不存在授权问题；而目前赛微电子境内外产线间原本正常的技术交流被外界不可抗力所阻断影响，不同产线需要依赖自身积累的工艺为芯片/器件设计公司客户提供服务。

资料显示，赛微电子的主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，GaN外延材料研发生产及芯片设计，主要产品包括集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器等。目前，赛微电子是全球排名第一的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。

赛微电子同时在滤波器领域进行布局，赛微电子表示，滤波器是射频系统中最重要的元器件，性能优劣直接影响各频段信号通信质量，是射频前端芯片中价值量最高的细分领域。随着通信技术的发展，通信频段数量从2G时代的个位数增长至5G时代的约70-100个。手机滤波器多采用声波滤波技术，而滤波器按照声波传递类型，分为SAW（Surface Acoustic Wave，声表面波滤波器）和BAW（Bulk Acoustic Wave，带谐振腔体声波滤波器，包括BAWSMR和FBAR）两类细分市场，其中SAW工艺更加类似传统集成电路，而BAW工艺则需要MEMS声学结构以及压电材料的长期积累，所需工艺制造步骤约为SAW的10倍，技术难度较高且单价更高。公司目前及未来的战略定位是瞄准突破BAW大规模稳定制造技术，专注负责制造环节。

资料显示，在全球市场中，滤波器行业市场集中度较高，日美系厂商凭借先进技术形成垄断和壁垒，BAW滤波器龙头公司Broadcom（Avago）的市场占有率更是高达90%。在中国市场，滤波器国产化整体进程仍处于初步阶段，国内行业整体技术水平与国外领先厂商相比仍存在较大差距，国内滤波器产业的发展尚无法满足国内需求，大量仍依赖进口，仍需要付出更多努力。

（校对/Andy）