五年後半導體半導體不再縮小 摩爾定律步入黃昏

 在過去幾十年中，摩爾定律主導了it科技行業的發展趨勢。每隔一年半，使用者同一價格能夠買到的半導體性能将會翻一番，半導體廠商機關面積整合的半導體數量也會翻一番。摩爾定律導緻消費電子産品（比如個人電腦、智能手機）的性能越來越強大，價格越來越便宜。

此前，半導體行業普遍預測，摩爾定律正在接近失效的邊緣。日前，行業組織釋出的一個報告顯示，五年之後，半導體半導體的體積無法進一步縮小，這意味着摩爾定律可能逐漸失效，不過廠商仍然會尋找到其他的辦法，提高機關晶片的半導體數量。

據美國科技新聞網站engadget報道，最近，囊括了ibm、英特爾等晶片廠商的“全球半導體行業協會”釋出了一份半導體技術發展路線圖，路線圖預測，到2021年之後，半導體的體積将不會進一步縮小。

據稱，在這一發展水準之上，繼續縮小半導體的體積将沒有經濟性。未來，半導體企業将會尋找其他的辦法，提高機關晶片面積内整合的半導體數量，進而進一步提高機關面積晶片的處理能力。

為了利用有效的晶片面積，廠商可能利用垂直方向上疊加半導體的3d技術。

傳統上，半導體的體積越做越小，這樣半導體廠商在相同面積上可以整合更多半導體，處理性能大幅度提升，這種行業進步催生了摩爾定律。

摩爾定律維持日益困難，這也導緻半導體行業的技術競争加劇，能夠存活下來的企業數量減少。目前，英格爾、格羅方德（amd過去的晶片生産線）、三星電子半導體事業部、台積電是半導體市場主要的制造商。

即使是這些廠商，也并不意味着都能夠繼續同步減少半導體的體積。在半導體制造技術方面，英特爾處于領先位置，但是近些年其工藝發展速度放緩，據稱在縮小半導體方面該公司遇到了“功耗洩漏”等技術難題。

嚴格意義上，目前還不能說摩爾定律将會在2021年壽終正寝。半導體廠商将會利用3d等其他工藝，繼續增加半導體的密度。

摩爾定律的發名人是戈登·摩爾，也是英特爾公司的創始人。去年年中，摩爾定律迎來了誕生50歲的生日。

摩爾本人在接受媒體采訪時表示，對于摩爾定律後來的精确性他感到很吃驚，沒想到能夠延續五十年之久。

他表示，如果輔之以更先進的半導體制造技術，摩爾定律還能夠生效5到10年時間。

傳統上提高半導體密度的方法，是縮小其體積。不過在今天的半導體制造技術中，廠商們開始追求在垂直方向上，整合更多的半導體和存儲單元。不久前據媒體報道，日本東芝公司已經開發出了最先進的3d晶片技術，能夠在機關面積閃存晶片上疊加64層的半導體元件，這樣可以把閃存的存儲密度提高30%。

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本文轉自d1net（轉載）