中原標準時間1月20日消息，據科技網站appleinsider報道，近幾年來台積電的發展勢頭相當猛，該公司總裁兼聯合ceo劉德音(mark liu)在最近的投資者會議中表示，預計今年年末公司就将正式量産10nm晶圓。此外，台積電7nm研發一如預期，預計将在2018年上半年量産，而更為恐怖的5nm制程工藝也有可能于2020年正式誕生。
如果台積電的計劃能如期達成，那麼它就能在愈演愈烈的工藝制程大戰中甩開業界領頭羊英特爾了。此前英特爾表示将在2015年年底開始量産10nm晶圓，但由于一系列因素，該計劃最終一拖再拖，現在恐怕要延期到2017年了。
業界普遍認為5nm或7nm是制程工藝的實體極限，因為如此小的制程會放大量子效應，隻有對半導體的架構和材質進行大改才能實作量産。
其實業界的制程腳步才剛剛走到14nm，iphone上使用的a9晶片就是第一批采用三星14nm制程技術的産品，而台積電代工的a9晶片則還停留在16nm制程。
本文轉自d1net（轉載）
![TLV5616（12位D/A轉換晶片）單片機驅動[圖]](data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAIAAAP///wAAACwAAAAAAQABAAACAkQBADs=)