全球第二手機晶片廠商聯發科為何節節敗退？

就像一匹高速馳騁的黑馬，聯發科用了數年時間便從一個dvd晶片生産商轉型成為了全球第二大手機晶片廠商。入行600多天，便在大陸3g手機晶片市場拿到超六成的份額。從2011年在中國大陸出貨1000萬顆到2012年出貨1.1億顆，創下銷量年翻11倍的爆發式紀錄。依靠着內建技術方案縮短生産周期、降低生産成本，以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務模式，聯發科曾是中國手機市場上的翹楚。

走入智能手機時代後，聯發科似乎沒能繼續上演功能機時代的輝煌。尤其到了智能手機需求日漸飽和的現階段，在市場需求增長僅為個位數的大環境下，巨頭們都面臨着市場萎縮的難題。這匹曾經的市場“黑馬”，欲借助其新款明星晶片x30（helio x30）沖擊高端手機市場。但在x30釋出後，市場卻未表現出預期的反響。産品量産延期，導緻大客戶oppo、vivo紛紛流失、小米又轉而研發出澎湃晶片自用，最後聯發科被傳下修訂單。

一邊是加劇的市場競争，讓老對手高通改變市場政策，保有高端市場的同時，也開始仿效聯發科“交鑰匙”的貼身服務模式；另一邊，背靠清華紫光的國産手機晶片商展訊，殺到比聯發科還低的晶片價格，迅速分食中低端手機市場；另外，大陸手機廠商越來越多地選擇垂直整合晶片設計公司，這些都一步步逼退着聯發科在中國市場的開拓。

聯發科的未來是什麼？聯發科對經濟觀察報稱，尋找“積極開拓”新領域的機會，将是公司的下一步戰略。

瓶頸

聯發科的毛利已經持續下滑。據聯發科q4财報資料顯示，聯發科的毛利率已經跌破了35%，為34.5%。2016全年毛利也降至35.6%，減少了7.6%。聯發科預計今年q1毛利率會在32.5%到35.5%之間。按照業内人士的估算，這樣的毛利水準，已大幅偏離了晶片設計公司的正常毛利水準。而業内也傳出聯發科将面臨首次虧損的消息。

聯發科将提升毛利的籌碼壓在了其新推出的heliox30身上。聯發科副董事長謝清江曾在多個場合表示，heliox30這一“重拳”打出，有望帶動毛利提升。

曦力x30（heliox30），是聯發科為進軍高端手機晶片市場，打出的“一記重拳”，其采用了10nm的制程工藝，在提升性能提升35%的同時，将功耗降低50%。聯發科是首批在全球市場上推出這種工藝的晶片的廠商之一，與蘋果、高通、三星、華為一樣，聯發科将10nm制成工藝作為2017年的重頭戲。聯發科對經濟觀察報稱，這有助于保持産品競争力和加強在高端市場的地位。

2016年9月，謝清江在釋出會上首次宣布了heliox30處理器的10nm制成工藝，該款晶片将由台積電代工。今年2月26日，謝清江在世界移動大會（mwc）上宣稱“正在進入大規模量産階段”，且首款搭載這款晶片的智能手機将于2017年第二季度上市。無論是哪一次公開露面，謝清江都似乎對這場高端産品競賽信心滿滿。

但壞消息接踵而至。2016年底，上遊公司台積電出現産能下坡。台媒傳出台積電10nm工藝良品率不足，意味着雖然能夠量産但産能有限。

随後，因x30的量産不足，vivo和oppo放棄聯發科轉向高通的消息傳出。同時，小米也放棄了該款晶片，在近兩年開始自主創新，于今年2月28日宣布研制出首款澎湃晶片。vivo和oppo作為長期大客戶，曾大幅拉動聯發科helio産品銷售量，是以推動，聯發科在2016年1月創下營收曆史次高。另一方面，盡管魅族方面稱“國産晶片技術和市場基礎目前與國外大牌比還有很大發展空間”，新品在大機率上會選擇國外企業的晶片。但一直以來與聯發科保持合作的魅族此次回複經濟觀察報，“高通和聯發科都是合作夥伴”。

一位電子行業分析師告訴經濟觀察報，當聯發科産能不足時，如果大客戶們選擇部分采購，還需向其他廠商補全需求，不如選擇高通完成全部采購，還能批量獲得低價。

聯發科還不得不面臨“後來者”的挑戰。展訊在2013年并入紫光集團後，就受到了紫光集團的大力扶植。紫光集團董事長趙偉國此前稱，最終展訊肯定會赢聯發科，“因為我錢多嘛!”。趙偉國坦言，紫光強大資本足以支撐展訊每年賠錢，以聯發科的資本以及上市公司身份很難這樣玩下去。

2016年12月20日，業内更是有因品牌的高端手機市場情況生變，聯發科近期向台積電下修明年度10nm的投片需求的傳聞出現。經濟觀察報向聯發科求證了該傳聞，聯發科表示不予回應。但公司在2016年q4财報中确有“移動市場疲軟”的情況，公司同時告訴經濟觀察報，“這是定位高端的産品，我們不刻意追求出貨量的多少”。

這引起了諸多業内人士的猜測，市場受阻後的聯發科将會如何。前述電子行業分析師稱，手機晶片行業“強者愈強”。公司通常釋出一代産品，儲存一代産品，一旦聯發科有一代晶片銷售不達預期或延期釋出，便會導緻低價銷售。影響下一代晶片研發預算，環環相扣，甚至此後每一代産品都落後于人。

另一方面，聯發科也不得不面對智能手機市場增量放緩的狀況。根據idc公布資料，2016能年度全球智能手機總出貨為14億7060萬台，僅增加2%。相較于前兩年動辄10%以上的增速，2016年全球智能手機出貨量增速明顯放緩。

轉型

如果說，2001年轉攻手機晶片市設計市場，是聯發科建立公司以來最為重大的一次選擇，那麼在2016或2017年對新市場進行布局也将會影響到聯發科的未來。“盡管手機晶片的毛利率呈下降趨勢，但是例如聯發科一類的大廠一旦轉向其他類型晶片的生産，其低成本、高效率的規模化效應依然可以為其帶來競争優勢，”複旦大學微電子學院教授謝志峰介紹到。

聯發科對經濟觀察報稱，将繼續投入10納米先進工藝制成，不會放棄helio的中高手機晶片市場。聯發科同時提到，要以“開拓新興市場”，改變低毛利現狀。

車聯網的廣闊前景讓車用半導體的需求日益增長。根據咨詢公司strategyanalytics報告，從2015年到2017年乘務車市場一直在增加，年增長率在2%到3%之間。車用半導體收入年均複合增長率保持在6.2%左右，超過了汽車本身的增長率。每輛汽車在半導體方面的支出2016年差不多是565美元，到2018年預計将達到610美元。

目前，各大晶片廠商開始布局車用晶片領域的消息陸續傳來，高通已經于2016年宣布以高達470億美元價格買下車用電子大廠恩智浦。據稱，其目的是着眼在2020年後，跨入5g時代，将可藉由5g傳輸技術結合及自動駕駛車市場。

2016年11月30日，聯發科也宣布進軍車用晶片市場，并計劃從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統 (vision-based　adas)、高精準度毫米波雷達 ((millimeter　wave,　簡稱mmwave)、車載資訊娛樂系統(in-vehicle　infotainment)　、車載通訊系統(telematics)等四大核心領域切入。聯發科相關高層在去年年底的媒體溝通會上談到，“目前車聯網部門已經有一百多位同僚在做，聯發科在車用半導體方面，目前主要定位的是中階主流的車用市場”，并且強調“最核心的一點是聯發科的産品會有明顯的成本優勢，也就是價格一定會便宜。”“物聯網将會給聯發科帶來營運成長的機會”，執行副總經理暨共同營運長朱尚祖曾公開這樣說，他堅信，物聯網将給半導體行業帶來體量驚人的市場。物聯網的要旨是物物相連，根據美國計算機技術工業協會（comptia）在進行相關調查後預測，從計算機到家庭螢幕再到汽車，聯網裝置的數量在2014年至2020年間的年複合增長率預計将達到23.1%，到2020年達到501億，網内每一個裝置都具有至少一個基于晶片的子產品。

朱尚祖的這番公開宣言之前，聯發科便做出資本布局。2016年10月，聯發科向平潭股權投資基金增資1.6億美元，這創下聯發科單筆投資内地金額最高紀錄。該基金由聯發科2015年12月4日發起成立，主要是為服務于日後的投資。對于投資方向，聯發科财務長顧大為曾經指出，除了老本行半導體類系統和裝置外，物聯網等領域的新創公司，将成為其關注重點。

轉型路上的聯發科，依舊是“廣撒網式”。據業内人士向經濟觀察報透露，鑒于物聯網産業鍊條較長，涵蓋晶片、裝置、網絡連接配接、系統內建等，聯發科選擇了成立投資基金，來孵化初創公司的模式，這種形式可以幫助聯發科實作“廣撒網式”全産業鍊業務布局，快速實作自身技術積累。

目前，聯發科自主研發物聯網晶片，已進入到應用階段。2016年6月30日，聯發科宣布其物聯網晶片平台mt2503獲中移物聯網有限公司認可，成功應用于中國移動新一代行車衛士終端——dmu産品上。據悉，該款晶片是全球首款整合2g基帶和全球衛星導航系統(gnss)的晶片。

“進入其他領域是各大手機晶片廠商實作轉型一招妙棋，”謝志峰說道，“目前來說，銀行支付、電源管理等方面所需要的晶片的毛利非常高，即便是規模不大的廠商，也能夠擷取50%的毛利率。而像聯發科這樣的在産業鍊上有規模化生産優勢的企業，可以讓生産成本更低、生産效率更高，其毛利率甚至有望達到70%。”

即便新市場前景光明，但複制曾經消費電子市場的輝煌仍非易事。就汽車電子領域而言，不像消費電子，車用晶片涉及車輛安全問題，在晶片架構上與消費級産品差别較大，對晶片的抗幹擾、抗高溫要求嚴苛，是以對供應鍊和晶片認證有着嚴格的流程，進入門檻也相對較高。例如車規級别的晶片生産供貨周期有時在10年以上，對于消費電子元器件提供商而言，挑戰不言而喻。

“聯發科之類的晶片廠商目前想要打入汽車市場仍存在着一定壁壘，汽車的核心控制的晶片除了内部結構要足夠精細之外，還在于汽車對可靠性和穩定性的要求非常高。并且出于商業安全的需要，各大車廠幾乎不會向合作方透露旗下車輛的各項核心資料。”一位來自汽車行業人士告訴記者。

本文轉自d1net（轉載）