時間來到了9月中旬，距離聯發科全新旗艦晶片——天玑 9400的正式釋出越來越近。
昨日，部落客@數位閑聊站 爆料稱，天玑 9400晶片将于10月9日正式釋出。
要知道，vivo剛剛官宣了10月14日的新品釋出會。
那麼按照該部落客的說法，屆時X200系列旗艦手機将首發天玑 9400，搶在小米15釋出前登場。
參考此前爆料，vivo X200系列新機将帶來X200、X200 Pro和X200 mini，可能會采用與vivo X Fold3相同的玻璃纖維材料，以減少機身重量和厚度。不支援衛星通信，有望更新到OriginOS 5.0版本，主攻AI方向。
其中，标準版将采用6.4~6.5英寸1.5K 國産定制四窄邊螢幕，目前工程機有黑、白、藍、粉四款配色；Pro版将搭載6.82 英寸±2K+120Hz 8T LTPO等深四曲屏，支援單點超音波，提供黑、白、藍三款配色。
影像方面，vivo X200系列預計配備潛望式長焦鏡頭，主攝像頭或更換為22nm工藝制造的索尼5000萬像素攝像頭，支援1/1.28英寸大底傳感器和超f/1.57大光圈。
Pro版本有望後置5000萬像素全焦段三攝方案，可能配備一顆2億大底潛望鏡頭;而标準版則包含索尼定制超大底主攝、3x中底長焦攝像頭和超廣角鏡頭。
一個月後，vivo X200系列新機将正式登場，緊随其後的便是OPPO 新機。
部落客@數位閑聊站 發文透露，vivo和OPPO兩家的大杯機型電池都會增大到6000mAh±，代價就是vivo X200全系支援90W快充，OPPO Find X8三款機型支援90W快充，相較于前代均有所倒退。
目前這兩家新機都已準備就緒，下一步就是搶首發和首銷了。
結合近期爆料，OPPO Find X8将搭載6.5英寸1.5K直屏，支援光學指紋、 IP68/69 防塵防水，後置三攝包括一顆5000萬大底主攝和IMMX882潛望式長焦鏡頭。
OPPO Find X8 Pro将搭載1.5K 大尺寸等深微曲直屏，或将采用後置四攝方案，包括索尼 IMX882雙潛望鏡配置，主攝同為一枚5000萬像素1/1.4 英寸傳感器。
目前這兩家的新機諜照均已曝光。
vivo X200系列采用金屬中框加高光倒角，正面配備等深四曲屏、居中打孔設計，内置一顆自拍鏡頭；背面将采用凸起式大圓形後置DECO，閃光燈位于機身右上角。
OPPO Find X8正面配備窄邊居中挖孔直面屏+金屬中框，UI風格與目前版本的 ColorOS 14 類似，桌面小布建議支援滑動翻頁切換。
另外，手機前攝區域顯示有應用實時活動，消息稱其“流體雲改為居中靈動島”。
性能方面，天玑 9400支援硬體級光線追蹤，且光追性能相較于前代提高近20%；采用新的移動端光追技術，能夠實作類似PC端OMM（Opacity Micro Map）技術的效果。
此外，天玑 9400 相較于前代NPU算力提升約40%，CPU單核性能提升超30%，功耗降低25%。業内人士透露，該晶片或将能夠更高效流暢的處理複雜任務、運作大型應用和遊戲，提升智能手機的整體性能水準的同時延長續航時間，給使用者帶去更好的操控和實時AI體驗。
值得注意的是，消息稱天玑9400的套片價格上漲，這意味着相關終端價格也會跟着上漲，疊代旗艦最終售價可能會突破3999元，正式邁入4000元時代。