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華為 Mate 70 系列預計 11 月釋出:3D 人臉+側邊指紋雙重解鎖

此前有爆料稱,華為 Mate 70 系列将在 9 月下旬或 10 月初釋出,不過根據最新爆料顯示,華為 Mate 70 系列将晚于 iPhone 16 系列以及小米 15 系列,華為 Mate 70 系列的釋出時間在 11 月份。

華為 Mate 70 系列預計 11 月釋出:3D 人臉+側邊指紋雙重解鎖

最近有爆料稱,華為 Mate 70 采用 3D 人臉識别+側邊指紋雙重解鎖方案,該機正面采用三挖孔設計,以容納複雜的 3D 人臉識别系統。

結合此前爆料資訊來看,華為 Mate 70 系列将搭載全新麒麟 5G 晶片,外界預計是麒麟 9100 晶片,支援 5.5G 網絡,手機螢幕有 1.5K 直屏以及 2K 新一代等深四曲屏,兩款螢幕均為京東方供應。

華為 Mate 70 系列預計 11 月釋出:3D 人臉+側邊指紋雙重解鎖

華為 Mate 70 系列後置攝像頭有 OV50K 和 OV50H,甚至還有更強的 OV50X,該機内置電池容量在 5000mAh 起,支援 100W/120W 有線快充+50W 無線充電、北鬥衛星通信、AI 功能等。

華為 Mate 70 系列預計 11 月釋出:3D 人臉+側邊指紋雙重解鎖

華為 Mate 70 系列共有 Mate 70、Mate 70 Pro、Mate 70 Pro+ 以及 Mate 70 RS 非凡大師,首發鴻蒙 HarmonyOS NEXT 系統,也就說我們常說的純血版鴻蒙系統。

當然,以上資訊均為爆料資訊,是以僅供參考,具體情況我們還是要以官方資訊為準。

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