電子發燒友網報道（文/吳子鵬）由于Matter協定得到了亞馬遜、蘋果等科技巨頭的支援，自Matter 1.0标準面世以來，其已取得了長足進步。根據CSA連接配接标準聯盟在釋出Matter1.2标準時提到的資料，截至2023年10月，已有超過1800個認證的Matter産品、應用程式和軟體平台。
随着越來越多的智能家居裝置支援Matter協定，産業發展重心從市場培育、協定融合，變為支援Matter協定的方案如何更好地賦能智能家居裝置，逐漸進入産業發展的深水區，市場競争愈演愈烈。為了幫助開發人員更好地利用Matter協定，2024上海世界移動通信大會（MWC上海）期間，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信釋出兩款支援Matter協定的新産品——MCU Wi-Fi 6模組 FLM163D & FLM263D。
Matter裝置開發的實際挑戰
目前，消費者對智能家居的接受度越來越高。根據市場調研機構Tech Insights的統計資料，2023年全球消費者在智能家居軟硬體方面的支出為1310億美元；預計到2028年将達到1910億美元，5年裡的年複合增長率約為8%。
資料來源：Tech Insights，電子發燒友網制圖
由于智能家居裝置的設計訴求從簡單聯網、支援語音指令，變為服從統一系統的管理排程，因而需要更高效、高品質的連接配接技術，為加速Matter協定滲透提供了充分的條件。全球技術情報公司ABI Research在報告中指出，預計到2030年全球将有超過55億台符合Matter标準的智能家居裝置出貨。
Matter智能家居同樣面臨設計挑戰。如下圖所示，Matter協定可支援的裝置類型已經非常豐富，不僅有大小家電，還包括插座、燈泡、煙感報警器等小型化裝置。因而，方案小型化對于Matter協定是非常有必要的，使其能夠嵌入到更小型的裝置。
Matter協定不斷拓展的裝置類型，圖源：移遠通信
完成硬體方案選型之後，開發人員開始關心如何快速建構自己的Matter應用，以搶奪市場先機。但開發周期長是很多智能家居項目失敗的主要原因之一。标準的開發流程一般是：功能整合、App界面開發、裝置調試、釋出量産。如果沒有很好的開發資源支援，很多時候開發人員在整個預定的開發周期内都被困在流程一和流程二中。
有了完整的裝置，挑戰開始從開發端轉向部署端。Matter目前支援“Matter over Wi-Fi”和“Matter Over Thread”兩種連接配接方式。由于Wi-Fi無處不在，基于“Matter over Wi-Fi”理論上能夠快速建構智能家居系統。不過，要實作網絡的連接配接還需要一些額外的配置，比如API的調用和定義，以及裝置配網後的調試等。換言之，目前很多内置Matter協定的裝置并不能“開箱即用”。
市場調研機構Omdia在《Matter at One Year》報告中指出，“Matter協定的制定有着遠大的目标——讓人們在将智能燈泡、門鎖、攝像頭和空調等産品連接配接到家庭網絡和類似裝置時，不再感到手足無措。”
為了實作這個目标，真正做到靈活開發和快速部署，Matter協定主要參與者也在積極完善自己的控制節點和控制程式，最具代表性的是來自亞馬遜的Alexa Connect Kit (ACK)。通過内置ACK模組，開發人員或者部署人員無需編寫Alexa技能（Alexa skill）、管理雲服務、開發複雜的網絡和安全固件，便可以實作無感式的Wi-Fi連接配接。
支援ACK的移遠通信Wi-Fi 6模組
基于上述，在近日舉辦的MWC上海展上，移遠通信聯合亞馬遜及上海博通現場宣布，推出支援亞馬遜Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模組FLM163D和FLM263D。這兩款模組主要面向智能照明、智能插座/開關領域，能夠幫助開發人員把握市場機遇，應對設計挑戰，在内置Matter協定的裝置開發上“快人一步”。
移遠通信FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組均支援ACK SDK for Matter解決方案。在模組配置上，兩款模組都是基于上海博通內建BK7235晶片，這是一款高度內建的單晶片Wi-Fi 6（802.11b/g/n/ax）和藍牙5.2 組合解決方案，是目前市場上建構ACK模組的主流選擇之一。
FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組的demo示範，圖源：移遠通信
BK7235晶片主頻高達320MHz，記憶體配置為512KB SRAM和4MB閃存，為FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組提供充足的性能保障。這兩款模組都是小型化模組方面的代表，其中FLM163D采用直插封裝，尺寸為17.9mm x 15.0mm x 2.8mm，适用于智能插座領域；FLM263D采用貼片封裝，尺寸為17.3mm x 15.0mm x 2.8mm，适用于智能燈泡等照明裝置。為了友善開發人員打造差異化的創新功能，兩款Wi-Fi 6模組都提供豐富的接口選擇，其中FLM163D 提供8路GPIO，可以複用為序列槽、PWM、I2C以及ADC等接口，支援-40℃至+85℃的工作溫度和3.0～3.6V的工作電壓；FLM263D提供5路GPIO，并支援複用至序列槽、PWM、I2C以及ADC等接口，支援-40℃至+105℃的寬溫設計和3.0～3.6V的工作電壓。
小型化的FLM163D&FLM263D模組，圖源：移遠通信
移遠通信副總經理孫延明表示：“FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組采用緊湊型封裝設計，不僅符合智能家居小型化的發展趨勢，更是驅動照明電工裝置智能化的理想選擇。針對B端照明電工客戶，基于上述模組的移遠通信新一代Matter方案，除提供Matter程式開發、Wi-Fi 6模組生産傳遞外，還支援一整套測試和認證增值服務，包括整機Matter轉認證、亞馬遜安全認證、WWA認證、MSS認證和整機射頻認證。通過一站式解決方案和更高要求的産品标準，提升B端使用者的産品競争能力，保障高效快速的整機産品開發和上市銷售。”
“針對全球C端使用者，這兩款Matter方案，通過內建亞馬遜ACK的基礎能力和移遠方案的差異化能力，提供‘上電即配網’的零接觸配網模式以及産品生命周期内裝置OTA更新服務，以打造差異化、便捷化、更愉悅、更智能的使用者體驗。”孫延明進一步說。
需要特别指出的是，FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組不隻是支援亞馬遜Alexa平台，基于Matter規範，這兩款模組同時還與谷歌、三星、蘋果等各大智能家居平台相容。比如，在移遠通信demo示範中，使用者可以在亞馬遜Alexa平台上輕松找到裝置的共享碼，然後在Apple HomeKit等其他平台輸入共享碼，就可以直接用Siri等語音指令控制相關裝置。
通過Apple HomeKit控制燈光的示範，圖源：移遠通信
包括FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組在内，目前移遠通信在Matter領域已經擁有超過10種不同類型的主流封裝模組，能夠适用于廣泛的Matter協定裝置。同時，移遠通信為這些支援Matter協定的模組提供一站式的開發資源，面向産品裝置開發、手機應用開發、裝置營運服務、營運支撐服務、增值服務等不同環節，讓開發人員可以真正做到零代碼、免開發，顯著縮短産品的上市周期。當内置Matter協定的裝置部署完成之後，移遠通信還提供全面的安全保障——依托于亞馬遜AWS服務，使用身份認證、網絡隔離、資料加密等多層安全措施，保障使用者資料的安全性和隐私性。
移遠通信在Matter領域的能力已經得到了市場的檢驗和認可。就像孫延明列舉的客戶案例：移遠通信和行業内知名的Tier-1級照明和電工廠商開展合作，幫助其在較短時間内實作量産和出貨，得到了客戶的一緻好評。
結語
孫延明指出，2023年是産業共識的Matter智能家居發展元年，2024年則有望成為内置Matter協定的裝置快速上量的一年。
目前，支援Matter協定的裝置類型已經非常豐富，這也給Matter協定落地提出了更具象化的挑戰，包括方案小型化、開發高效化和聯網便捷化。移遠通信FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組的釋出，配合以亞馬遜ACK元件和移遠通信自有的開發資源，開發人員能夠從容應對這三大挑戰，在内置Matter協定的裝置開發上“快人一步”，搶奪市場先機。