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2024 年十大人工智能晶片制造公司

作者:半導體産業縱橫
2024 年十大人工智能晶片制造公司

本文由半導體産業縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自aimultiple

本文将介紹頂尖的AI晶片供應商,幫助企業選擇合适的晶片。

2024 年十大人工智能晶片制造公司

如下圖所示,神經網絡的參數數量(即寬度和深度)以及模型大小都在增加。為了建構更好的深度學習模型和強大的人工智能應用程式,組織需要增加計算能力和記憶體帶寬。

2024 年十大人工智能晶片制造公司

強大的通用晶片(例如CPU)無法支援高度并行的深度學習模型。是以,支援并行計算能力的人工智能晶片的需求越來越大,麥肯錫認為,這一趨勢将持續下去。

然而,即使是擁有衆多世界級工程師和強大研究背景的英特爾,也需要三年的時間來開發自己的AI晶片。是以,對于大多數公司來說,從這些供應商購買晶片或從雲GPU提供商租用容量是開發強大的深度學習模型的唯一途徑。本文将介紹頂尖的AI晶片供應商,幫助企業選擇合适的晶片。

領先的人工智能晶片生産商有哪些?

1.英偉達

自 20 世紀 90 年代以來,英偉達 一直在為遊戲領域生産圖形處理單元 (GPU)。PlayStation3 和 Xbox均使用 Nvidia 圖形陣列。該公司還生産Volta、Xavier和Tesla等人工智能晶片。得益于生成式AI熱潮,英偉達在2023年取得了優異的成績,估值達到萬億,鞏固了其GPU和AI硬體市場上司者的地位。

英偉達 的晶片組旨在解決各個行業的業務問題。例如,Xavier 是自動駕駛解決方案的基礎,而 Volta 則針對資料中心。DGX A100和 H100 是 英偉達 成功的旗艦 AI 晶片,專為資料中心的 AI 訓練和推理而設計。英偉達 釋出了H200、B200 和 GB200 晶片;HGX 伺服器,例如結合了 8 個此類晶片的 HGX H200 和 HGX B200;NVL 系列和 GB200 SuperPod 将更多晶片組合成大型叢集。

雲 GPU

對于雲上的 AI 工作負載,Nvidia 幾乎處于壟斷地位,大多數雲廠商隻使用 Nvidia GPU 作為雲 GPU。Nvidia 還推出了DGX Cloud産品,直接向企業提供雲 GPU 基礎設施。

2.AMD

AMD是一家擁有CPU、GPU和AI加速器産品的晶片制造商。例如,AMD的Alveo U50資料中心加速卡擁有500億個半導體。Accelerator 可以運作 1000 萬個嵌入資料集并在毫秒内執行圖算法。

AMD 于 2023 年 6 月推出了用于 AI 訓練工作負載的 MI300,并将與 NVIDIA 争奪該市場的市場佔有率。正如ChatGPT所表明的那樣,生成式 AI的興起,需求迅速增加,導緻 Nvidia 的 AI 硬體難以采購,是以有初創公司、研究機構、企業和科技巨頭在 2023 年采用了 AMD 硬體。

AMD 還與 Hugging Face 等機器學習公司合作,使資料科學家能夠更有效地使用他們的硬體。

軟體生态系統至關重要,因為硬體性能很大程度上依賴于軟體優化。例如,AMD 和 NVIDIA 在 H100 和 MI300 基準測試上存在公開分歧。分歧的焦點是基準測試中使用的包和浮點。根據最新的基準測試,對于 70B LLM 的推理,MI300 似乎更好或與 H100 相當。

3.英特爾

英特爾是CPU市場最大的廠商,擁有悠久的半導體開發曆史。2017年,英特爾成為全球第一家銷售額突破10億美元大關的AI晶片公司。

英特爾的至強 CPU 适用于各種工作,包括資料中心的處理,并對該公司的商業成功産生了影響。

Gaudi3是英特爾最新的AI加速處理器。自 2024 年 4 月公開釋出以來,目前對其性能的基準測試有限。

4.Alphabet/谷歌雲平台

GoogleCloud TPU是專門建構的機器學習加速器晶片,為翻譯、照片、搜尋、助手和 Gmail 等 Google 産品提供支援。它也可以通過 Google Cloud 使用。谷歌于 2016 年釋出了 TPU。最新的 TPU 是 Trillium,第六代 TPU。

Edge TPU是 Google Alphabet 的另一款加速器晶片,比一美分硬币還要小,專為智能手機、平闆電腦和物聯網裝置等邊緣裝置而設計。

5.AWS

AWS 生産用于模型訓練的 Tranium 晶片和用于推理的 Inferentia 晶片。盡管AWS是公共雲市場的上司者,但它在谷歌之後開始建構自己的晶片。

6、IBM

IBM 将于 2022 年釋出最新的深度學習晶片——人工智能單元 (AIU)。IBM 正在考慮使用這些晶片為其 watson.x 生成式人工智能平台提供支援。

AIU 基于“ IBM Telum 處理器”建構,該處理器為 IBM Z 大型機伺服器的 AI 處理能力提供支援。Telum 處理器在推出時突出的用例包括欺詐檢測。

IBM 還證明,合并計算和記憶體可以提高效率。這些已在 NorthPole 處理器原型中得到示範。

7、阿裡巴巴

阿裡巴巴生産含光800等推理晶片。

領先的人工智能晶片初創公司有哪些?

這裡還想介紹一些AI晶片行業的初創公司,他們的名字在不久的将來可能會經常聽到。盡管這些公司剛剛成立不久,但它們已經籌集了數百萬美元。

2024 年十大人工智能晶片制造公司

圖2:AI晶片制造商的融資總額,來源:Statista

8.SambaNova系統

SambaNova Systems 成立于 2017 年,目标是為大批量生成型 AI 工作負載開發高性能、高精度的硬體軟體系統。該公司開發了SN40L晶片并籌集了超過11億美元的資金。

值得注意的是,SambaNova Systems 還将其平台出租給企業。SambaNova Systems 的人工智能平台即服務方法使其系統更易于采用,并鼓勵循環經濟的硬體重用。

9. Cerebras Systems

Cerebras Systems成立于 2015 年。2021 年 4 月,該公司宣布推出全新 AI 晶片型号 Cerebras WSE-2,擁有 85 萬個核心和 2.6 萬億個半導體。毫無疑問,WSE-2 比 WSE-1 有了很大改進,WSE-1 擁有 1.2 萬億個半導體和 40 萬個處理核心。

Celebra的系統與阿斯利康和葛蘭素史克等多家制藥公司合作,因為WSE-1的有效技術加速了遺傳和基因組研究,縮短了藥物發現的時間。

10. Groq

Groq 由前谷歌員工創立。該公司代表LPU,一種人工智能晶片架構的新模型,旨在讓公司更容易采用他們的系統。該初創公司已籌集約 3.5 億美元,并生産了首批型号,例如 GroqChip處理器、GroqCard 加速器等。

該公司專注于 LLM 推理,并釋出了 Llama-2 70B 的基準測試。

該公司表示,2024 年第一季度,有 7 萬名開發人員在其雲平台上注冊,并建構了 1.9 萬個新應用程式。

2022 年 3 月 1 日,Groq收購了Maxeler,後者為金融服務提供高性能計算 (HPC) 解決方案。

*聲明:本文系原作者創作。文章内容系其個人觀點,我方轉載僅為分享與讨論,不代表我方贊成或認同,如有異議,請聯系背景。

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